日本3月PCB量增11.8% 软板增24%
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据(以员工数在50人以上的企业为对象)显示，2012年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月大增11.8%至151.1万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额则年减4.7%至540.89亿日圆，19个月来第18度呈现下滑。累计2012年1-3月日本PCB产量年增3.2%至436.9万平方公尺、产额衰退3.1%至1,598.45亿日圆
就种类来看，3月份日本硬板(RigidPCB)产量年增16.7%至107.5万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额年增1.3%至363.08亿日圆，18个月来首度呈现增长。软板(FlexiblePCB)产量劲扬24.2%至36.9万平方公尺，连续第5个月呈现增长；产额也年增24.1%至74.03亿日圆，连续第4个月呈现增长。模块基板(ModuleSubstrates)产量年减50.0%至6.7万平方公尺，产额衰退30.7%至103.78亿日圆。
累计2012年1-3月日本硬板产量较去年同期成长5.4%至300.8万平方公尺、产额衰退3.6%至1,033.69亿日圆；软板产量成长17.9%至113.7万平方公尺、产额成长12.2%至215.24亿日圆；模块基板产量衰退45.7%至22.5万平方公尺、产额衰退9.5%至349.52亿日圆。
日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
就种类来看，3月份日本硬板(RigidPCB)产量年增16.7%至107.5万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额年增1.3%至363.08亿日圆，18个月来首度呈现增长。软板(FlexiblePCB)产量劲扬24.2%至36.9万平方公尺，连续第5个月呈现增长；产额也年增24.1%至74.03亿日圆，连续第4个月呈现增长。模块基板(ModuleSubstrates)产量年减50.0%至6.7万平方公尺，产额衰退30.7%至103.78亿日圆。
累计2012年1-3月日本硬板产量较去年同期成长5.4%至300.8万平方公尺、产额衰退3.6%至1,033.69亿日圆；软板产量成长17.9%至113.7万平方公尺、产额成长12.2%至215.24亿日圆；模块基板产量衰退45.7%至22.5万平方公尺、产额衰退9.5%至349.52亿日圆。
日本主要PCB供货商有Ibiden、CMK、旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。