TD-LTE多模芯片将迎来量产

       在国内TD-LTE规模试验持续推进、多个城市开展TD-LTE试商用体验之际，国际、国内的多个芯片巨头的产品战略也更多地向LTE倾斜，其中又以多模芯片在试验网中的互操作测试以及实际应用为焦点。

　　继今年初推出了以TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA等技术集成到单芯片方案为亮点的多模TD-LTE调制解调芯片PXA1802 之后，Marvell继续加大了在LTE产品上的投入力度。除了近期推出包括家庭云网关、蜂窝基站、移动回程传输、服务网关、光传输以及内容、媒体和存储服务器等组件在内的整套LTE平台，下半年将对PXA1802实施量产并用于中国移动的TD-LTE MiFi与CPE等业务体验中，同时针对TD-LTE手机的参考设计也即将出炉。

　　据Marvell移动业务全球副总裁Ivan Lee（李春潮）称，从几年前进入TD芯片市场到目前，TD网络与终端的快速成熟已是事实，其中智能终端的普及力度带给芯片厂商新的研发动力。截至目前，TD智能终端中已有大部分芯片平台采用了Marvell的方案，这也带动了更多芯片厂商在今年下半年推出一些新的TD智能手机方案。

　　在中国移动的大力推进下，TD-LTE有望于年底建成一个覆盖众多城市的规模试验网，产业链的成熟能力也在规模试验的推进下逐步提高。但当前TD-LTE网络稳定性不高、商业模式不明确也是不争的事实。

　　对此，Ivan Lee表示，Marvell内部已针对上述问题做了多方面的研发与设计，以及大量的市场调研，在适应LTE互操作需求、保证稳健的切换能力及低功耗性能、多频段支持等环节上形成了重点投入，全方位支撑其“全模芯片平台”战略。谈到与其他芯片企业的“全模平台”有何不同，Ivan Lee称，Marvell强调的是在性能、集成度、价格、成熟度等方面的综合性价比。其中在芯片技术和工艺上，算法、多模、28nm已经不是问题，而多频段的射频干扰如何解决，这一技术挑战仍是攻关重点。