生益科技拟募资12.38亿元人民币投资LED高导热覆铜板项目
日前，生益科技发布公告称，公司非公开发行股票的申请已获得中国证监会通过。
生益科技将以不低于7.48元/股的价格非公开发行不超过1.7亿股A股，募集资金不超过12.38亿元人民币。所募资金将用于松山湖四-六期扩产，包括软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技改以及LED高导热覆铜板项目。
市场认为，通过增发项目，生益科技将切入电子书、LED等高成长性行业。公司在成熟产品上的技术、工艺优势将能帮助其控制新产品研发风险，加快产品化进程。