瑞萨明年海外采购比重大增　两岸晶圆代工与封测厂受惠

　　瑞萨（Renesas）继在台湾设立首个海外国际采购部，4月将于大陆设立第2个海外采购据点，藉此与两岸晶圆代工及封测厂更紧密合作，并预计2012年海外采购比重将提升至30%,相较于2010年18%呈现大幅成长。在瑞萨扩大委外释单趋势下，两岸晶圆代工与封测厂可望受惠。

　　睽违近7年后，瑞萨再度成立海外国际采购据点，地点选在上海，预计4月正式营运，这亦是瑞萨与NEC电子合并后，积极迈向全球化策略之一。瑞萨指出，近来许多半导体厂尤其是晶圆代工及封测大厂，皆积极扩充产能及大陆业务，而大陆本土及国际半导体材料供应商亦都在扩充产能，未来几年大陆将会是快速成长的采购市场。

　　瑞萨采购部总经理Nobuyuki Muromoto表示，因应采购环境改变，决定在大陆设立据点，提高海外采购比重，将与供应商更密切合作，并降低采购成本，预估每年最少可降低20亿日圆成本，且能降低汇率风险，预估未来海外采购比重将由2010年18%,2012年提升到30%.

　　瑞萨指出，台湾供应商能够提供多样化及先进技术，至于大陆方面则具备成本效益，以及技术成熟的材料，在积极推动全球化下，预估未来海外销售额将由2010年约50%,提升到2012年60%,其中，主要成长动能将来自于大陆微控制器（MCU）业务，以及拓展海外微控制器解决方案与类比/功率半导体装置，并藉此强化无线通讯事业。

　　半导体业者指出，随着大陆消费性市场崛起，在全球扮演更重要角色，促使半导体厂纷移往大陆设厂，加上大陆本身半导体厂亦逐渐萌芽，让大陆从半导体消费国，成为愈益重要的半导体供应地区，由于大陆采购成本较其它地区都来得低，对集成晶圆厂（IDM）来说，委外代工趋势已是锐不可挡。