SCIVAX采用纳米压印技术加工蓝宝石表面 提高LED芯片的光提取效率

SCIVAX采用纳米压印技术加工蓝宝石表面 提高LED芯片的光提取效率

　　日本SCIVAX近日在“第3届新一代照明技术展”上，展出了采用纳米压印技术加工LED基板时使用的蓝宝石表面加工技术。据介绍，采用该技术，在蓝宝石基板表面设置数百nm,比如100nm~250nm左右间距的凹凸后，通过使GaN系半导体结晶外延生长，能提高蓝色LED等GaN系LED芯片的光提取效率。这是因为在芯片外提取GaN系半导体层内发出的光时，可减少该层与蓝宝石基板界面的光反射。凹凸的间距为LED芯片发光波长的一半左右，因此可作为光子结晶发挥功效。

　　SCIVAX表示，目前正在向LED芯片厂商推介该技术。在蓝宝石基板表面设置数百nm级凹凸的技术，“将在今后1~2年应用于产品，3年后有可能成为生产LED芯片的主流技术”（SCIVAX副社长奥田德路）。奥田认为，通过采用纳米压印技术，能以较低的价位形成这些微细的凹凸。

　　SCIVAX提出的技术方案以形成微细凹凸的硅模具为原版，将微细的凹凸转印到树脂上，然后将该树脂用作在蓝宝石基板上转印微细图案（压印）的模片。关于模片改用树脂的理由，该公司谈到是因为改用树脂后蓝宝石基板表面可做弯曲处理。采用树脂，即使蓝宝石基板表面弯曲，模片也能很好地粘贴于蓝宝石基板表面，可高精度转印微细图案。除了销售纳米压印装置及硅模具之外，该公司还从事试制等业务。

　　LED厂商过去曾采用过在蓝宝石基板表面设置凹凸后，使GaN系半导体结晶外延生长的制造工艺。不过，凹凸的尺寸为数μm,其主要目的是减小GaN系半导体结晶内的结晶缺陷。由于凹凸的尺寸远远大于LED芯片的发光波长，因此无法作为光子结晶发挥效果。