英特尔总裁唱衰晶圆代工业 称代工厂是产能过剩的“麻烦制造者”

　　英特尔总裁暨执行长欧德宁（Paul Otellini）上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带导致平均接单价格的下跌。

　　根据外电报导，英特尔总裁暨执行长欧德宁上周出席一场科技论坛时，对在场分析师提出对晶圆代工市场看法，由于近两年来晶圆代工厂积极扩充产能，因此他认为，包括台积电、全球晶圆等晶圆代工大厂，将会在未来几年面临产能过剩问题。

　　欧德宁表示，晶圆代工厂并不是靠先进制程赚钱，而是利用成熟制程，为客户代工较长生命周期芯片产品，所以当全球晶圆等开始过度积极扩充先进制程产能时，将会导致先进制程产能过剩，进而压低所有制程的价格。

　　不过，并非所有分析师都认同欧德宁看法，市调机构FutureHorizons创办人Malcolm Penn就表示，由于过去几年晶圆代工厂缺乏足够投资，加上IDM厂开始停止自建先进制程晶圆厂，改为扩大委外代工，所以未来几年晶圆制造市场将出现产能吃紧现象，对晶圆代工厂是件好事。

　　另外一派外析师则认为，晶圆代工市场是否出现产能过剩，关键原因还包括了现有IDM厂的态度，因为包括英特尔及三星等IDM大厂，已经开始对晶圆代工市场感到兴趣，并开始试着向台积电、全球晶圆等晶圆代工厂的既有客户，争取先进制程的晶圆代工订单。

　　业内人士认为，欧德宁担心的事情，应该是一旦晶圆代工市场出现杀价竞争，反而会给其竞争对手如超威、英伟达、高通等占尽便宜，因为这些对手都依赖台积电、全球晶圆提供先进制程技术及产能。