高成本迫使LED封装厂寻求金线替代材料

　　通常IC、LED及CMOS等封装过程中均采用99.99%的纯金线来作为焊接材料。随着近年来国际金价的不断攀升，作为焊接耗材的金线价格也随之高涨，企业的生产成本居高不下。在此背景下，很多厂商试图开发诸如铜合金、银合金等线材来代替金线。

　　金线在LED封装当中起到导线连接作用，即将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光。金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性好、抗氧化性优良等特点，一直都是LED封装不可或缺的理想材料。但是考虑到成本问题，现在很多封装厂已经开始着手寻找金线的替代材料。华中科技大学微系统研究中心主任刘胜指出，在LED封装过程中主要通过压焊工艺实现LED芯片与封装支架的电连接。LED封装企业目前普遍采用金线压焊，但金线价格昂贵，导致LED成本升高。他通过有限元法建立模型，对大功率LED封装中金线和铜线压焊工艺进行分析对比，认为铜线价格低廉，在降低成本方面具有巨大应用潜力。

　　近日在第七届广州国际LED展上，有企业展示出用于LED封装，不同于传统的合金线。冠富集团（香港）股份有限公司董事长特助胡晓莉介绍，现在市场上出现了用银合金线代替金线的趋势。这种合金线由≥99.9998%的高纯度银材料经过添加微量合金和元素而制成，经过表明镀金和复合材料处理，单晶体结构相当稳定。其硬度等性能参数和金线等同，而在导电导热性特性上，甚至高于金线约30%-35%.她说，在这次展会上，很多封装厂都纷纷和他们接洽代理的相关产品，不过目前这种镀金银基合金线在国内只有为数不多的几家厂家在生产。