SEMICON China 总裁观点：合理平衡地理优势与劳动力成本是在中国市场取得成功的关键

　　过去的一年中，集成了更高密度设计、更强功能性与全新封装策略的各种技术均得到长足发展。对于汉高来说，我们的材料创新组合完全符合了这些要求，并以用于堆叠封装的晶片背面涂层（WBC）材料为中心，在导电和非导电芯片粘接膜技术，以及用于高I/O计数装置的新NCP到用于功率套件的有铅焊料等领域，均取得了重大进展。

　　2011年，小型封装的迅速增长将继续推动市场对晶圆厚度、芯片堆叠能力和3D封装技术投入更多关注。封装厂商不仅要满足这些需求，而且还要考虑保持成本竞争优势的同时，如何在上述各方面取得新进展。随着许多关键电子材料部件的成本上升，生产工艺的优化和替代材料的选择对于厂商来说是必需的。为了解决这些问题，汉高致力于为客户提供能够更好地预测成本、简化工艺流程并减少能耗的创新解决方案。

　　在高容量电子生产领域，中国可以说是世界的中心。但是，近几年，其他制造地区如印度和东南亚的竞争实力日益增强。中国想要保持领先地位，合理控制中国国内的生产成本，特别是劳动力成本将非常关键。对于中国本土电子封装企业来说，深入了解并合理平衡中国各个地区的地理优势与劳动力成本是在中国市场取得成功的关键。