2011年全球刚性覆铜板市场分析及未来展望

　各种类刚性覆铜板互有涨跌

　　根据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司在2012年3月的市场分析，相对2010年，2011年全球PCB的总产值554.09亿美元，总体增长率为5.6%。各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为大，其中，HDI板增长率17.5%，增幅最大;挠性线路板增长率12.4%;封装基板增长6.6%。

　　2011年全球主要刚性覆铜板公司分布变化不大。2011年各种类刚性覆铜板产值及增长率互有涨跌，全球刚性覆铜板市场总值(包括半固化片产值)为99.97亿美元，比2010年全球刚性覆铜板市场总值97.11亿美元增加2.9%，其中普通FR-4增长达到7.4%，特殊基板增长8.5%，无卤覆铜板增长10.3%，其它类型覆铜板的增长率均为负数。

　　建滔化工继续排名全球第一

　　Prismark公司分别调查统计了不同公司在2011年刚性覆铜板的产值排名，可以清晰地看出2009年～2011年全球刚性覆铜板公司排名的变化情况。

　　建滔化工集团以14.20亿美元继续排名全球第一，占全球份额为14.2%，南亚塑胶以12.87亿美元排名全球第二，生益科技以9.42亿美元排名升至全球第三，松下电工以8.40亿美元排名全球第四，联茂电子以6.63亿美元排名升至全球第五，Isola以6.17亿美元排名全球第六。台光电子以4.77亿美元排名全球第七，斗山电子以4.73亿美元排名全球第八，日立化成以3.95亿美元排名全球第九。同时，中国大陆覆铜板企业金安国纪(GDM)、金宝电子再次进入排行榜。

　　刚性覆铜板已成为亚洲产业

　　2011年全球刚性覆铜板按产值划分，美洲3.48亿美元，其中Isola、Park Electro、罗杰斯总共占美洲的63.2%。

　　欧洲3.53亿美元，其中Isola、松下电工(在欧洲厂)、斗山电子(在欧洲厂)、Park Electro总共占欧洲的74.4%。

　　日本8.55亿美元，其中日立化成、松下电工、三菱瓦斯总共占日本的77.9%。

　　2011年中国大陆60.05亿美元，其中建滔、南亚塑胶、生益科技、联茂、Isola、台光、松下电工总共占中国大陆的73.0%。

　　如果单独统计亚洲，那么亚洲(不包括日本)产值为84.34亿美元，其中建滔、南亚塑胶、生益科技、联茂、斗山、台光、松下电工、Isola(在亚洲厂)、三菱瓦斯、日立化成总共占亚洲的74.6%。

　　近几年统计资料表明，与PCB产业相似，覆铜板产业已成为亚洲产业。2011年全球刚性覆铜板按产值统计为99.97亿美元(包括半固化片)，亚洲总共92.96亿美元，其中中国大陆60.05亿美元，日本8.55亿美元，亚洲其它占24.36亿美元。2010年全球刚性覆铜板按产值统计为97.11亿美元(包括半固化片)，亚洲总共89.96亿美元，其中中国大陆56.21亿美元。

　　中国大陆2011年刚性覆铜板的产值增加了6.8%，其面积增加了-2.8%。

　　2011年全球刚性覆铜板按面积统计为4.809亿平方米，整个亚洲4.596亿平方米，占95.6%。中国大陆3.229亿平方米，中国台湾0.529亿平方米，韩国0.281亿平方米，日本0.252亿平方米，全球其他地区0.518亿平方米。

　　无卤覆铜板市场年增10.3%

　　四溴双酚A在燃烧的情况下是否会产生二恶英这种剧毒物质，多年来一直处在争论之中，但自2008年年初以来，在国际大厂的无卤时间表的推动下，电子行业要求无卤的呼声更加强劲。2009年的金融海啸使得成本很贵的无卤化延迟了一年。各大品牌商所标榜宣示绿色制造无卤化的时间表，在2011年继续得到长足发展。

　　在2010年10月22日欧盟议会上，通过了原来RoHS指令限制使用的四种有害物质扩大到十四种，扩大限制使用的物质中包括含溴物。使得覆铜板无卤化的驱动力似乎增大了一些。但不管怎么样，2011年的无卤刚性覆铜板的市场迅速发展说明了大部分问题。

　　2011年无卤板材与半固化片市场13.69亿美元(占总产值99.97亿美元的13.9%)，与2010年的12.41亿美元相比，年增长率10.3%。2007年～2011年全球无卤板产值所占百分比逐年上升，2007年为6.95%，2008年为8.19%，2009年为10.83，2010年为12.78%，2011年已经占到13.7%。

　　主要的无卤终端产品如下：消费电子、手机、笔记本电脑。最近，日本电子产品公司对无卤板材的要求变得很强烈，索尼、东芝、诺基亚、苹果要求采用无卤线路板。

　　特殊覆铜板产值达13.75亿美元

　　特殊覆铜板包括封装基板和高频板，2008年特殊覆铜板总共10.7亿美元，三菱瓦斯占28.3%，日立化成占21.6%，Park Electro占12.0%，罗杰斯(不含挠性覆铜板)占11.5%，该领域覆铜板为海外企业所垄断。2009年特殊覆铜板产值为9.39亿美元，占2009年刚性覆铜板的13.8%，比2008降低12.2%，2010年特殊覆铜板产值为12.67亿美元，占2010年刚性覆铜板的13.05%，比2009增加34.93%，2011年特殊覆铜板产值为13.75亿美元，比2010增加8.5%。

　　未来5年全球刚性覆铜板市场进一步增长

　　相对于2010年而言，2011年应用于汽车的PCB增长率达到11.3%，应用于通讯的增长12.7%，应用于计算机的PCB产值增长4.5%，应用于消费电子的增长-3.1%，应用于工业/医疗的增长1.9%，应用于军事的增长1%，应用于封装基板的增长6.6%。2011年电子整机产值的增长率为9.5%，高于PCB产值的增长率。相应地，2011年全球刚性覆铜板市场的发展趋势也将应符和这个规律，这是覆铜板的应用局限性和上下游产业链的关系决定的。历年统计数据表明，PCB增长率和电子整机增长率具有很好的一致性，而覆铜板的增长率又与PCB增长率有很好的一致性。因此，预测电子整机的走向就能够预测PCB的市场走向，预测PCB的市场走向就能够预测覆铜板的市场走向。

　　如果按照PCB的各个应用领域来看，2011年～2016年的综合平均年增长率(CAAGR)以通讯类领域为最大，达到6.6%，其次为封装基板应用领域，达到6.5%。

　　Prismak统计2011年电子整机产值15970亿美元，预测2012年电子整机年增长率4.7%。预测2012年PCB产值590亿美元，年增长率6.5%。预测2011年～2016年的电子整机综合年平均增长率5.6%，2011年～2016年的PCB综合平均年增长率5.4%。

　　未来5年，HDI板的CAAGR将达到8.2%，是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。

　　从覆铜板种类而言，未来5年，HDI板用覆铜板最具发展潜力，其次是挠性覆铜板，应用于单/双面线路板的覆铜板的产值增长率将逐年萎缩。