村田制作所开发出抗应力性提高的积层陶瓷电容器用于车载电子

　　村田制作所展出了两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容器（MLCC）“KCM系列”.特点是通过金属端子的弹性作用减缓了由热及机械冲击所产生的应力，提高了产品的可靠性。村田制作所的发布资料显示预定2011年7月开始量产，“将在2011年内量产整个系列的所有产品”（该公司解说员）。

　　配备在车载设备上的MLCC容易受到温度变化所产生的基板膨胀及伸缩应力。其中，越是大型的MLCC,其影响就越大。这时，用于将MLCC封装到基板上的焊锡可能会出现断裂，所以需要采取相应对策。

　　另外，除了温度变化导致的焊锡断裂之外，还需要对振动及机械冲击所导致的电容器本身的断裂采取对策。因此，此次通过安装具有弹性作用的金属端子，减缓了由热及机械冲击所产生的应力。

　　新产品即使在-55℃到+125℃的温度范围下反复进行2000次热循环试验，也未发生断裂现象。另外，即使基板的挠曲量达到6mm,MLCC也未受到损坏。

　　据介绍，其他公司也有通过安装片状金属端子提高可靠性的车载用MLCC产品。与这些产品相比，此次村田制作所推出的MLCC的主要不同点在于金属端子的形状。此次的MLCC从正面看金属端子时其形状呈U字形。村田制作所解释说，这一形状的优点在于回流焊时MLCC与金属端子的连接部不易错位。

　　KCM系列MLCC的尺寸为5mm×5.7mm（5057产品）。该系列设想用作基于14V电源电压的DC-DC转换器的二次侧电路以及DC-DC转换器的稳压电容器等。这些用途目前广泛使用薄膜电容器，村田制作所的“目标是取代薄膜电容器”（该公司解说员）。

　　此次开发出的系列产品中备有容量为47μF（额定电压为25V）以及容量与薄膜电容器相当的产品。与薄膜电容器相比，MLCC虽然价格较高，但ESR（等价串联电阻）较小，发热量也低。村田制作所计划以这些特点为武器，力争取代薄膜电容器。