松下电工提出医用胶囊摄像头的“MIPTEC”封装技术

松下电工提出医用胶囊摄像头的“MIPTEC”封装技术

　　松下电工在2011年6月22~24日于东京有明国际会展中心举行的“Medical TechnologyExpo”上，提出了像胶囊内镜等医用胶囊摄像头采用该公司的“MIPTEC”封装技术的方案。MIPTEC综合了在射出成型品表面形成电路的技术和激光制图技术等。特点是，由于能在机壳上立体形成微细电路图案并封装部件，因此能够实现“无基板”产品（该公司）。

　　胶囊内镜等的医用胶囊摄像头需要在小胶囊内封装多种部件。因此，以往很多时候都是将柔性基板弯曲成复杂形状进行封装的，对此松下电工指出，这样做在组装性和封装可靠性方面存在问题。

　　松下电工表示，通过采用MIPTEC在胶囊型机壳内侧的表层部分形成微细电路，能够解决上述问题。由于不需要柔性基板、组装性和封装可靠性得以提高，而且机壳成为封装位置的基准，所以还容易确定光学部件等的位置。据松下电工介绍，这还有利于减小器材的尺寸。

　　松下电工的展示显示，不仅医用胶囊摄像头，助听器等通过采用MIPTEC,也能产生同样的效果。松下电工将强烈推荐这些医疗器械使用MIPTEC.