亿光新推出高压驱动LED封装组件 可降低LED灯泡成本

【高工LED专稿】 【高工LED讯】亿光电子日前推出1W、2W和4W功率的高压驱动High Voltage LED组件，该系列产品使用陶瓷基板封装技术，尺寸为3.5x3.5mm (1W)及6.0x6.0mm (2W及4W)。
 
据介绍，单一芯片在47-55VDC下，高压驱动LED可提供80及100lm的发光效率，色温分别为3000K及5700K；2W的高压驱动LED搭载双芯片设计，在95-111VDC下可提供140 lm于2700K；4W的在95-111V(美规)及190-220VDC(欧规)下，可提供275和375 lm发光效率，色温分别为3000K及5700K。
 
亿光指出，使用高压驱动LED可免除一般直流LED需透过电流转换驱动零件才可发光的问题，只需透过简单的桥式电阻即可点亮，并提供稳定且高效率的光源，可节省灯泡在设计时的驱动零件费用。
 
此外，亿光进一步指出，不需要电流转换零件，省下的空间就可加强灯泡的散热装置并搭配陶瓷基板可提升LED寿命，多出的空间亦可增加外型设计的变化，也因此非常适用在小型LED节能灯泡如蜡烛灯(MR-11)或是珠宝灯(MR-16)等。
 
除省下零件费用外，高压驱动LED的亮度提高，可减少节能灯泡内LED使用量，以及简化组装制程，并将助于LED灯泡制造成本的下降，同时也可减少组装时二氧化碳的产生。