2011中国(北京)国际光电展览会圆满落幕
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-06-02 00:00
【高工LED专稿】 2011年5月24-26日,“2011中国(北京)国际光电展览会”在北京国家会议中心举行。本届展会由中国高科技产业化研究会和中国航天科工集团公司联合主办,由中国航天科工飞航技术研究院和中国高科技产业化研究会光电科技产业化(专家)工作委员会承办。
本届展会成功吸引了来自13个国家和地区的150余家展商;展会汇集采购商、行业精英、专家智囊团和科研学者,共吸引7千余名观众前来参观,各项指标再创历届新高。通过展区划分,展会集中了行业内的领先厂商,其中包括红外激光展区的高德红外,华中数控,飒特红外,北方夜视集团,FILR,法国HGH公司,大恒新纪元,美国大通激光,THORLABS等;光学展区的利达光电,施耐德光学,日本腾龙光学,康宁石英部,湖南大学等;光通讯展区的世维通,武汉虹拓,上海鸿辉,中电8所,中电43所、中电46所等,各个展区主要展商同台展示,向观众全面展示了光电子领域的整体解决方案。
精彩同期活动,备受行业推崇
◆航天展团精彩亮相 军民融合共谋发展
中国航天科技、科工两大集团公司组成了规模庞大的航天展团,包括中国航天科工信息技术研究院,中国航天科工防御技术研究院,中国航天科工飞航技术研究院,中国三江航天集团,北京航天时代光电科技有限公司等在内的航天单位纷纷亮相,积极与广大光电企业沟通交流,探讨以多种形式进行合作。
展会同期,中国高科技产业化研究会与中国航天科技、科工两大集团公司联手推出“航天技术应用产业项目合作推介会”,会上中国航天两大集团公司分别介绍了“十二五”民用产业发展规划,同时围绕卫星应用、平安城市、安全防务、装备制造、信息技术、光电技术等领域发布了合作项目,将航天技术更广泛地应用于国民经济建设中,寻求到新的结合点。
本届展会成功吸引了来自13个国家和地区的150余家展商;展会汇集采购商、行业精英、专家智囊团和科研学者,共吸引7千余名观众前来参观,各项指标再创历届新高。通过展区划分,展会集中了行业内的领先厂商,其中包括红外激光展区的高德红外,华中数控,飒特红外,北方夜视集团,FILR,法国HGH公司,大恒新纪元,美国大通激光,THORLABS等;光学展区的利达光电,施耐德光学,日本腾龙光学,康宁石英部,湖南大学等;光通讯展区的世维通,武汉虹拓,上海鸿辉,中电8所,中电43所、中电46所等,各个展区主要展商同台展示,向观众全面展示了光电子领域的整体解决方案。
“2011 中国(北京)国际光电展览会”开幕式现场
精彩同期活动,备受行业推崇
◆航天展团精彩亮相 军民融合共谋发展
中国航天科技、科工两大集团公司组成了规模庞大的航天展团,包括中国航天科工信息技术研究院,中国航天科工防御技术研究院,中国航天科工飞航技术研究院,中国三江航天集团,北京航天时代光电科技有限公司等在内的航天单位纷纷亮相,积极与广大光电企业沟通交流,探讨以多种形式进行合作。
航天展团
展会同期,中国高科技产业化研究会与中国航天科技、科工两大集团公司联手推出“航天技术应用产业项目合作推介会”,会上中国航天两大集团公司分别介绍了“十二五”民用产业发展规划,同时围绕卫星应用、平安城市、安全防务、装备制造、信息技术、光电技术等领域发布了合作项目,将航天技术更广泛地应用于国民经济建设中,寻求到新的结合点。
“航天技术应用产业项目推介会”现场
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
- 夯实工业芯底座,共创行业新生态——全志科技亮相2025国际工业博览会
- 安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术,以强化 其在人工智能数据中心领域的领先地位
- Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案 参展PCIM Asia 2025
- 安谋科技Arm China与览山电子签署Arm Total Access授权许可协议,合力满足智能汽车全场景“芯”需求
- 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
- 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
- 摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资,引领下一代物联网新纪元
- ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度
- 安森美USB-C充电方案技术细节
- 安森美USB-C充电方案技术细节
- 推动AI多场景落地,安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力
- AI时代安全能力如何保障?安谋科技Arm China给出核芯IP答案
- 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
- 摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资,引领下一代物联网新纪元
- Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
- 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
- ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度
- 摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
- 夯实工业芯底座,共创行业新生态——全志科技亮相2025国际工业博览会