国内LED企业生存维艰 竞争中拨云见日
来源:证券时报 作者:--- 时间:2011-09-05 00:00
【高工LED综合报道】 “我可以负责任地告诉大家,外界传言的年底将有三分之一LED企业倒闭的现象不可能发生,原因之一就是行业企业的资金量足够,大家最担心的做低端产品的企业往往能更灵活维持运作。”在昨日沪上召开的第八届高工LED产业高峰论坛上,秘书长张小飞谈及LED企业生存困境时明确表态。
作为一家民间产业研究与传媒机构,高工LED已连续发起七届产业高峰论坛,而集结了行业上中下游20家龙头企业的第八届高工LED产业高峰论坛更是有备而来,首日论坛的主题明确:“大战在即、乱中取胜”。
在峰会开始前的新闻发布会上,与会代表们认为,整体而言,今年上半年全球LED照明市场表现不如预期。由于去年市场普遍对LED背光市场及其带动普通照明快速发展的过于乐观的预测,造成过量投资进入LED行业上游,也导致行业人才紧缺以及结构性的产能过剩。国内上市公司半年报显示,中游封装企业大多面临增量不增收的尴尬。
在谈及目前行业价格战时,瑞丰光电(300241)董事长龚伟斌一口气列举了五大利好。他认为,“行业正经历有史以来最为关键的时期,LED真正进入应用照明还有很长的路,价格战只是第一 关。对企业而言,竞争加剧是表现差异化、促进技术创新、提升管理水平和成本控制能力的时候,也是加强服务与配套、提升产品附加值的时候;对行业而言,价格战能放大市场格局,提升产品覆盖面,促使LED加快进入应用照明领域。”
在分析LED产业阶段性过剩的现状时,张小飞称,目前LED行业中,上游蓝宝石衬底产业过剩最为严重,中游封装产业虽然产能是相对过剩,但因为抗风险能力最差,所以预计年底会有近10%的企业消失;而下游LED应用的整体表现最好。
张小飞用团队长期跟踪调研的一组数据支撑自己的观点。数据显示,今年1至8月,上游蓝宝石衬底价格已经从35美元/片降至了13至15美元/片,平均降幅在50%以上;LED芯片和中游封装产品的平均降幅分别为25%和23%,下游照明应用产品平均降幅为21%,但部分灯串最高降幅为75%。张小飞表 示:“目前做家居照明的LED企业几乎是全面亏损,终端照明市场虽然广阔,但还未到爆发点。”
面对目前LED终端照明市场的有效需求不足,张小飞提出了五大解决方案:一是呼吁政府继续加强对终端的补贴力度;二是生产企业要继续提升产品的性价比;三是企业要找准产品差异化定位;四是加强销售渠道建设;五是企业、政府等各方要加强宣传。
作为一家民间产业研究与传媒机构,高工LED已连续发起七届产业高峰论坛,而集结了行业上中下游20家龙头企业的第八届高工LED产业高峰论坛更是有备而来,首日论坛的主题明确:“大战在即、乱中取胜”。
在峰会开始前的新闻发布会上,与会代表们认为,整体而言,今年上半年全球LED照明市场表现不如预期。由于去年市场普遍对LED背光市场及其带动普通照明快速发展的过于乐观的预测,造成过量投资进入LED行业上游,也导致行业人才紧缺以及结构性的产能过剩。国内上市公司半年报显示,中游封装企业大多面临增量不增收的尴尬。
在谈及目前行业价格战时,瑞丰光电(300241)董事长龚伟斌一口气列举了五大利好。他认为,“行业正经历有史以来最为关键的时期,LED真正进入应用照明还有很长的路,价格战只是第一 关。对企业而言,竞争加剧是表现差异化、促进技术创新、提升管理水平和成本控制能力的时候,也是加强服务与配套、提升产品附加值的时候;对行业而言,价格战能放大市场格局,提升产品覆盖面,促使LED加快进入应用照明领域。”
在分析LED产业阶段性过剩的现状时,张小飞称,目前LED行业中,上游蓝宝石衬底产业过剩最为严重,中游封装产业虽然产能是相对过剩,但因为抗风险能力最差,所以预计年底会有近10%的企业消失;而下游LED应用的整体表现最好。
张小飞用团队长期跟踪调研的一组数据支撑自己的观点。数据显示,今年1至8月,上游蓝宝石衬底价格已经从35美元/片降至了13至15美元/片,平均降幅在50%以上;LED芯片和中游封装产品的平均降幅分别为25%和23%,下游照明应用产品平均降幅为21%,但部分灯串最高降幅为75%。张小飞表 示:“目前做家居照明的LED企业几乎是全面亏损,终端照明市场虽然广阔,但还未到爆发点。”
面对目前LED终端照明市场的有效需求不足,张小飞提出了五大解决方案:一是呼吁政府继续加强对终端的补贴力度;二是生产企业要继续提升产品的性价比;三是企业要找准产品差异化定位;四是加强销售渠道建设;五是企业、政府等各方要加强宣传。
上一篇:最高效率的控制器和电压调节模组
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- 打造智能照明创新范式,大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- 碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
- 安森美率先推出Elite Pairing Studio,简化电源设计
- 英伟达、SK海力士:共同开发下一代AI内存
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年5月
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 打造智能照明创新范式,大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
- 安森美率先推出Elite Pairing Studio,简化电源设计
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 英伟达、SK海力士:共同开发下一代AI内存
- 碳化硅赋能浪潮教程:SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年5月
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






