台积电进军18英寸晶圆领域或将引发价格混战

　　事件介绍： 

　　在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借此领先诸如Globalfoundries、三星、联电等竞争对手一步。

　　台积电如此煞费苦心的要在18英寸晶圆领域下功夫，想在各竞争对手中脱颖而出的野心可见一斑，但谁都不是省油的灯，相信三星、联电等竞争对手绝对不会看着台积电晶圆市场上一家独大。

　　三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高质量服务等，持续强化晶圆代工事业，至2015年以每年提升30%以上的进度达到营收15亿美元目标。

　　为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。而相较全球晶圆的积极扩张，联电则采取相对稳健的策略，其资本支出最主要用于建置新生产线，目标年底前12寸总产能提升至10万片规模。

　　各晶圆巨头的混战时代已经开始，究竟谁能成为最后的胜者，成为晶圆市场的龙头老大，我们拭目以待，但混战带来的晶圆价格战才是经销商们真正关心的。一旦晶圆市场出现价格混战，经销商们将获得更大的利润空间，所以台积电的此项举措对于经销商来说未必不是一件好事。