绿扬光电斥资1亿美元建大功率LED封装项目

近日，绿扬光电大功率LED封装项目落户江西南昌高新区，总投资1亿美元，预计2011年下半年试产，估量产产值将达人民币3.5亿（约台币15.4亿元）。

绿扬光电大功率LED封装项目将分三年建设，完成投资后将建11条超高亮度大功率LED封装测试线和六条UTCVD制程的奈米碳管线，实现年产超高亮度大功率LED芯片封装产品1.3亿颗，奈米碳管50万根。

南昌高新区是中国首批国家半导体照明产业化基地之一，目前这个区的LED产业基地已初步形成了从外延片、芯片制造到LED光源、显示屏、背光源等完整的产业链。

预计到2015年，南昌高新区将打造世界最大的LED芯片生产基地，实现年产芯片700亿粒，成为中国规模最大的芯片生产基地，LED产业实现主营业务收入约人民币300亿（约台币1,320亿元）。