LED行业在4月未表现出旺季迹象，主要原因受TV背光产品规格提高、芯片良率不佳及需求不如预期的影响，不过新品良率已开始改善，5月需求或提升，2季度总体业绩有望好于1季度。
日本地震虽然对上游芯片行业产生了一定的影响，但是由地震缺电带动的下游产品应用需求增加，终端产品销量出现大幅上涨。Cree白光功率LED光效再度突破行业最高纪录，达到231lm/W，按照历史经验估计，Cree白光功率LED光效值在一到两年内能够被大部分企业实现规模化。
封装环节因为供大于求，产品价格已经出现明显下滑，未来市场竞争当以规模化为主，由于封装环节技术门槛低，参与企业较多，在成本的不断压缩下，企业盈利状况堪忧。在下游产品应用方面，中国企业被日韩两国夹击，价格的下滑引导LED渗透率迅速提升，但中国企业仍未能抢占有效的市场份额。国内厂商能否及时进入电视背光和照明应用领域，成为影响LED产业链供需与产品价格走向的重要因素。
上游芯片环节仍是众多企业想要涉足与延伸的领域，短期内市场未出现芯片产能过剩的情况。按照市场数据显示，LED上游外延芯片厂商随着新增产能的持续扩充与逐步释放，芯片产能供过于求的情况可能会出现，但是由于目前中国市场芯片质量仍与国外厂商有一定的差距，良品率明显不足，因此，市场究竟会不会出现产能过剩还有待进一步观察。
据中投顾问发布的《2011-2015年中国半导体照明（LED）产业投资分析及前景预测报告》显示，MOCVD设备2010年在中国的出货量约在260台左右。在2010年部分国内新进MOCVD设备产能尚未完全释放的前提下，今年大规模的产能扩张可能使国内LED上游产业供需情况不容乐观，以全球MOCVD设备出货地区分布的变化趋势来看，全球LED产能未来向中国大陆转移的趋势明显，对产业格局影响深远。
编辑：向佐
