图1 基于MIPS的机顶盒系列
图2 基于MIPS的移动设备
MIPS在中国的主要合作伙伴，如君正、炬力等也展示了最新的处理器与应用方案，并计划在2011年第3季度分别推出1.3GHz和1.0GHz的MIPS架构SoC处理器，将整合CPU、1080P VPU、OpenGL ES 2.0 3D GPU、以及包括音频 CODEC 等多个芯片，并支持Android 3.0。
MIPS 2011年4月底获得Android 3.0 Honeycomb授权后，可将最新版的Android移植到MIPS架构，并能与其他厂商一样，在同一时间获得Android源代码。这可加快基于MIPS架构的平板电脑和Google 电视的开发。 为了优化Android对MIPS的兼容性，MIPS在2011年6月宣布推动“Apps on MIPS”开发。其应用程序开发（MAD）计划将提供性能和兼容性测试的技术支持与服务，以确保应用程序能够在 MIPS架构的设备上运行。
2011年1月，受MIPS新管理层确立进军移动设备市场的战略等利好消息影响，MIPS股价曾一度突破16美元，同比增幅达285%。截止年7月1日，MIPS股价收盘于7.16美元，仍比去年同期上涨41.5%。
现在MIPS在移动领域打开了局面，但是要取得显著市场份额是个长期过程，比如平板电脑，目前的市场份额大概只有1.5%。 在移动处理器领域，由于MIPS、英特尔等竞争者的不断扩张，ARM未来的霸主地位将面临越来越大的挑战。
南通富士通微电子进入晶圆级封装
南通富士通微电子2011年位居电子信息百强企业的第52位，比2010年上升38名。其总经理石磊介绍，目前日产2000多万块芯片，年产量约70亿块，去年实现代工收入约17.2亿元。
2011年6月，南通富士通微电子与日本卡西欧微电子合作，接受晶圆级封装（WLP)封装产品和技术转移，后者将前者作为未来五年唯一在中国委托生产WLP产品的制造商。
石磊透露，此次合作背景源于3月的日本地震，合作的方式是现金购买卡西欧微电子的WLP工艺技术和客户资源。因此，未来不排除在现有资源中开发WLP产品的客户。
图3 南通富士微电子展出的300mm晶圆级封装(上有焊球)
此次合作中，卡西欧微电子将6英寸WLP的专利使用权许可给南通富士通微电子，并转移6英寸及8英寸WLP生产技术。预计2012年1月开始批量生产，2013年卡西欧微电子所委托生产的WLP产品每月在1万片以上。石磊表示，全球WLP产量每月100万片，未来3年都会保持良好的发展。
南通富士通微电子未来还会发展FC-CSP、SiP、WL-SiP、PoP等封装技术。另外，将通过引进人才和并购的方式缩短与世界级的芯片封测公司的差距。
USB接口传输高清音视频信号
2010年，继诺基亚N8手机配备传输高清音视频信号的Mini HDMI接口之后，很多移动设备都开始采用这一接口，现在这些移动设备都有USB和Mini HDMI接口。硅谷数模半导体（中国）的Slimport技术，通过现有的USB接口，使平板电脑、智能手机等移动设备把无压缩的高清音视频传输到大屏幕HDTV和其他显示器上。
这项技术的优点在于：利用现有的USB接口、无授权费用、无额外测试费用、兼容性好（支持HDMI、VGA、DVI等)、播放时可对移动设备充电。
图4 硅谷数模的Slimport技术
实现Slimport技术，需要用到2个芯片。在移动设备内部配备ANX 7805数据编码传输芯片，该芯片有两路输出，每路可支持5.4Gbps、2.7Gbps和1.62Gbps速率，其将编码后的音视频信号通过USB接口输出。另外，连接HDTV等显示设备的传输线缆接头的内部则配备ANX7730等信号接收转换芯片，其作用是数据接收、解码，音视频信号处理、HDMI发送数据编码，然后传输到HDTV上。
Slimport面对Thunderbolt和Airplay等技术的竞争，不但要物美价廉，还要整合OEM、ODM、线缆等厂商，以形成完整的生态环境。（特约记者 马强 深圳报道）
