金流明与哈工大LED热设计联合研究中心成

　　由于半导体照明市场的快速发展，针对LED产业的投资日益增多，但是仅有投资并不足够，中国半导体照明产业更需要的包括创新技术在内的综合实力的整体提升。6月9日，在广州照明展上，深圳市金流明光电技术有限公司宣布将与哈尔滨工业大学携手成立“金流明•哈工大LED热设计联合研究中心”。这将有效推进中国LED照明产业技术创新能力的提高。

　　在揭牌仪式上，金流明公司董事长朱东亮表示金流明公司将充分利用联合研究中心的平台，推动公司研发水平的不断提升，开发更多拥有自主知识产权、具有核心竞争力的新产品，并在此基础上打造具有国际竞争力的科研团队。

　　LED照明具有高光效的特点，但在大功率运行状况下，仍有高达60%左右的热能需要散去。由于温度的升高，会加快LED芯片的衰减速度，缩短使用寿命。芯片散热问题成为LED产业的技术难题，制约了产业的发展。

　　金流明经过多年的研发，在大功率LED光学系统、散热设计系统、电路驱动系统等方面实现重大突破，真正解决了LED芯片热传导问题、解决了LED灯具的散热问题，从而实现LED小光衰和长时效。该研究中心的成立，将探索在LED照明灯具上采用超短路径的导热、散热技术，开发新型材料，从而保证LED光源在不同环境下稳定可靠的工作。

　　哈尔滨工业大学曾参与“神舟”号系列飞船研制等国家高、精、尖大型科技项目，哈工大研究生院副院长、长江学者、博导刘林华教授作为研究中心的负责人之一，在微尺度热物理过程、传热过程的多尺度分析、传热反问题与反设计以及航天器热分析与热设计方面颇有建树。

　　刘林华谈到，该研究中心将以“科研合作”、“人才培养” 和“学术交流”为三大方向，并将承担LED热设计科研标准编制、技术成果应用推广、工程项目技术支持、技术信息交流培训等多项任务，致力于提高国内LED热设计技术水平。

　　金流明作为LED照明技术领域的骨干技术力量，刘林华相信双方在LED热设计领域开展合作，是开辟LED照明“产、学、研”一体化的科技创新路径，将在LED照明技术研发、商业应用推广、促进资源节约应用方面发挥重要作用。

　　在仪式上金流明还高调宣布进军国内市场，业内专家表示，金流明进军国内市场势必提高国内LED产业的竞争水平，推动LED产业的整体升级，加快国内市场上LED进入商用和家用领域。

　　金流明公司董事长朱东亮、哈尔滨工业大学研究生院副院长刘林华教授等出席中心揭牌仪式并致辞。（