今年第三季度半导体硅有望实现增长

　　据HISiSuppli公司报告指出，预计第三季度总体的硅出货量将达到25.7亿平方英寸，高于第二季度的25.1亿，而第一季度出货量为22.9亿平方英寸。预计2012年全年的硅出货量将达到97.3亿，较去年增长了6%。

　　今年下半年，硅供应商必须密切关注两个重要问题：全球经济状况，以及集成器件制造商和无厂公司的半导体库存水平。

　　全球经济状况

　　经济状况决定人们的可支配收入水平。消费者购买占半导体产业营业收入与硅需求的60%左右，所以消费需求放缓肯定会对该产业造成不利影响。结果将导致库存上升和硅需求情况恶化，可能意味着供应商陷入低迷处境，直到2013年第二季度。

　　供应链库存问题

　　也将是影响硅需求的一个关键因素。一方面，供应商必须对付产品过时问题并追踪产品寿命周期，以确保其在市场中的实用性。另一方面，供应商必须永远领先于消费者的购买模式——做好准备在第二和第三季度开始大批量生产，然后能够在第四至次年第一季度缩减生产，迎接传统的淡季阶段。

　　在制造方面，目前向12英寸制造转变，正在损害8英寸硅片的需求。因此，硅供应商应该考虑关闭产能或者整合制造业务，以便使利润最大化。下一波将是向18英寸水平转变，可能在2015年末具备条件：当这一天来临时，同样会损害12英寸的需求。

　　从短期和长期来看，面向消费者的电子产品继续促进硅产业的增长。增长最快的领域是无线，包括手机和平板电脑，无线领域的硅需求目前占产业总体需求的25%。

　　但是，存储元件仍然是硅的最大消费者。尤其是，面向存储领域的硅供应商希望今年能有好的行情——不仅是因为消费者对于超级本的需求预计增强，而且也因为媒体平板消费的NAND闪存增加。

　　即便如此，破产的日本尔必达记忆体公司的归宿仍然不确定，对未来的整体硅制造前景蒙上了阴影。这是因为，存储产品产能减少无疑是有利的，可以精简市场，但需求减少也会导致硅供应商的营业收入明显下降。