BCD半导体第二季度净利210万美元同比下滑59%

　　主要业绩：

　　——BCD半导体第二季度营收为3680万美元，比上一季度增长18.7%，比去年同期下滑4.2%；

　　——BCD半导体第二季度毛利率为29.1%，高于上一季度的23.6%，低于去年同期的30.0%；

　　——BCD半导体第二季度运营支出为830万美元，高于上一季度的730万美元，以及去年同期的690万美元。BCD半导体第二季度运营支出中包括45.2万美元的股权奖励支出和10.9万美元的已收购无形资产摊销支出，上一季度分别计入了26.9万美元和10.5万美元的股权奖励支出和已收购无形资产摊销支出，去年同期分别计入了35.9万美元和6.9万美元的股权奖励支出和已收购无形资产摊销支出；

　　——BCD半导体第二季度运营利润(不计入股权奖励支出和已收购无形资产摊销支出)为240万美元，上一季度运营利润为40万美元，去年同期运营利润为460万美元；

　　——BCD半导体第二季度净利润为210万美元，高于上一季度的净利润29.2万美元，比去年同期的510万美元下滑58.8%；

　　——不按照美国通用会计准则，BCD半导体第二季度调整后净利润为250万美元，高于上一季度的净利润71.5万美元，低于去年同期的550万美元；

　　——BCD半导体第二季度每股美国存托凭证摊薄收益为0.11美元，上一季度每股摊薄收益为0.02美元，去年同期每股摊薄收益为0.26美元；

　　——不按照美国通用会计准则，BCD半导体第二季度每股美国存托凭证摊薄收益为0.13美元，上一季度每股摊薄收益为0.04美元，去年同期每股摊薄收益为0.28美元；

　　——BCD半导体第二季度加权平均摊薄美国存托凭证数量为19031141股；

　　——截至2012年6月30日，BCD半导体的现金余额为4990万美元，截至2012年3月31日为5300万美元，截至2011年6月30日为7200万美元；

　　——BCD半导体第二季度来自于业务运营活动的现金流为380万美元，上一季度的现金净流出额为290万美元，去年同期来自于业务运营活动的净现金流为340万美元；

　　——BCD半导体第二季度资本支出为790万美元，上一季度为1010万美元，去年同期为600万美元；

　　——BCD半导体在第二季度中以73.2万美元的现金价格回购了151204股美国存托凭证，平均每股美国存托凭证的回购价格为4.84美元。

　　业绩预期：

　　BCD半导体预计，2012财年第三季度营收为3700万美元到4100万美元，比上一季度增长约0.5%到11.4%，比去年同期下滑约5.4%到增长4.9%；毛利率预计为27.0%到30.0%；运营支出(不计入股权奖励支出和已收购无形资产摊销支出)约为780万美元；有效税率为9.0%到11.0%；资本支出约为700万美元；用于计算第三财季每股收益的美国存托凭证数量预计约为1900万股。