联发科芯片缺货压力8月底可望舒缓

随着中国大陆低价智能型手机市场规快速成长，IC设计联发科第三季智能型手机芯片供应量严重不足，据报导，由于联发科芯片供应不足，无法满足市场快速成长的需求，导致贸易商趁势调涨芯片价格，涨幅最大达1.5倍之多，对此联发科强调，绝不会趁机拉高价格，8月智能型手机芯片供货将会转趋舒缓，而市场则预期，届时芯片价格走势可望持稳，但也关注联发科是否会再上调芯片出货总量。　　
　　受中国中低价智能型手机市场快速成长带动，联发科成主要受惠者，不过由于成长规模高于预期，也使得联发科芯片供应量严重不足，给了相关厂商、贸易商拉抬价格的空间。　　
　　联发科强调，中国大陆智能型手机市场供应量吃紧，贸易商拉抬价格属个别厂商行为，联发科绝不会趁机拉高售价，已协调后段晶圆代工厂增产，希望快速降低芯片缺货问题，预计8月底攻货就可恢复顺畅。　　
　　法人则认为，市场需求强劲，联发科供货顺畅后，第三季智能型手机芯片出货量有机会高于原先预估值3000万套以上。　　
　　据报导，中国中低价智能型手机成长力道强劲，速度高于市场预期，联发科供应的3G智能型手机芯片持续供不应求，报价最大涨幅达1.5倍以上，类智能手机芯片涨幅也有4成到1倍之多；不过业者指出，过去2G功能手机快速成长时，芯片价格就曾发生暴涨的情况，不少中间厂商皆因此受惠。