亚太区OEM芯片购买力逐渐追上苹果

亚太区OEM芯片购买力逐渐追上苹果

总部设在亚太区的OEM厂商们，正在以比苹果公司(Apple)更快的速度，扩展其在晶片买家领域影响力。据市调机构IHSiSuppli调查，苹果虽然名列晶片采购量最大的厂商，但在全球晶片采购量最大的亚太地区，当地的OEM业者们的晶片采购开支的增加速度正在超越苹果。　　
　　据IHSiSuppli统计，总部设在亚太地区的OEM厂商们，2012年的半导体消费成长率约为6%，高于全球OEM业者的2.5%。　
　　预计苹果2012年的半导体消费成长率将达15%，该公司的半导体采购额可望达到280亿美元，IHS表示。
　　然而，所有亚太地区的OEM厂商中，晶片采购支出增加幅度最大的部份，预计将来自三间本地公司──台湾的宏达电(HTC)、中国的中兴通讯(ZTE)和TCL集团，IHS指出。

　　
　　未来引领亚太地区半导体支出成长的主力，将不再限于全球大型OEM业者如苹果、惠普(HP)或戴尔(Dell)等在亚洲的总部了；亚洲的本地公司将居领导地位，这也将导致亚太区的半导体支出持续成长，IHS资深半导体支出暨设计活动分析师MysonRobles-Bruce说。IHS认为，未来几年内，亚太区将超越全球其他地区，成为最大的晶片采购地。　　
　　Robles-Bruce表示，就在苹果依靠大规模采购，在零组件的供应和价格方面获得巨大优势之际，“亚太地区的厂商们也正在发挥主场优势，和苹果享有着同样的全球影响力。”　
　　迥去几年来，总部设在亚太地区的OEM业者们，其晶片采购支出的增加幅度都高于其他地区的厂商。从2008到2011年，亚太区的本地OEM业者的晶片支出年复合成长率平均为9%，而其他地区的OEM则为7%。