Q2台湾电子材料产值季成长10%
工研院IEKITIS计画日前发表2012年第二季台湾电子材料产业回顾与展望报告，调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元，较2012年第一季成长10.1%，但较2011年同期退6.4%。第二季应逐步进入电子材料产业的旺季，但PCB材料在下游景气未大幅成长下，产值仅小幅成长；半导体材料产业因下游需求增长而有较大幅度的季成长，能源材料产业则受惠于太阳电池需求回升，但与去年同期仍相较有大幅的衰退。
因电子产业旺季来临，工研院IEK ITIS计画预估2012年第三季我国电子材料产业产值的季成长将达7.2%，约新台币803亿元，特别是LCD材料，将因面板景气复苏而有较大的成长幅度。另因应电子产业景气之下滑，工研院IEK ITIS计画也对2012年我国电子材料产值预估进行掉整，提高对半导体材料的产值预估，降低PCB材料与能源材料的产值，整体的电子材料产值小幅衰退3.0%，达新台币2945亿元。
以各细项产业概况来看，半导体材料产业部分，2012年第二季主要受到半导体IC在先进制程产能持续满载的影响下，半导体材料出货量亦随之增加，特别是矽晶圆等材料均有显著成长。2012年第二季产值为新台币186亿元，较2012年第一季成长14.2%，与去年同期相比则小幅减少0.3%。
构装材料产业部分，2012年第二季该产业因为手机与平板电脑与消费性等产品带动晶片封装的需求，产值为新台币226亿元，较2012年第一季上涨8.0%，并较去年同期增加13.4%。PCB材料产业部分，2012年第二季后半铜价下滑，加上电子产业需求未成长，影响PCB需要求下，我国PCB材料产业的产值仅有3.4%幅度的成长，产值达新台币123亿元。
LCD材料部分，第二季面板产业未大幅回温，但LCD材料已较第一季产值成长8.5%，达到新台币129亿元，主要受惠于光学膜厂商对国内以及韩国面板厂销售的增加，以及光阻等液态化学品开始出货。 能源材料部分，太阳光电产业于第二季因美国双反与德义政策改变预期心理驱动下，需求有上扬趋势，加上欧美厂商仍持续关厂与破产，使得产能集中在中国大陆与台湾，订单有回升。矽晶圆产值比起前一季回升幅度最大，然矽晶圆与多晶矽价格较2011年同期低60%，使这两个次产业的产值比起过去水准仍偏低。矽晶圆产值比例虽然仍是最大宗，但下降至69.3%，导电胶居其次，比例微降至16.1%，背板则明显成长至8.3%。 第二季我国锂电池材料厂商订单需求开始逐步出现，逐渐由出货淡季期间走入旺季，2012年第二季表现产值在4.65亿新台币，较2012年第一季增加24.7%，较去年同期下滑15.6%。
未来展望
展望2012年第三季，在半导体材料部分，工研院IEK ITIS计画表示，虽然在行动通讯的先进制程IC需求依旧，但由于整体电子产业对晶片需求减缓，使得半导体材料的成长也将逐步趋缓，预估第三季产值为新台币197亿元，仅较第二季增加6.0%。预估整年产值达新台币703亿元，成长??5.1%。 构装材料部分，由于普遍认为欧债危机渐渐解除以及美国景气回覆，市场对经济环境信心增加，来自智慧型手机、网通、超轻薄笔电、平板电脑以及消费型科技产品需求依旧看好，加上补库存需求力道增强等，会是推升半导体构装景气看俏的关键所在，预料智慧手持装置以及平板电脑仍会带动晶片封装需求，因此在构装材料部份，预估第三季构装材料出货将增加5.0%，其2012年第三季产值为新台币238亿元。
PCB材料部分，铜价在第二季下半开始下跌，但电子产业旺季逐渐到来，以及玻纤纱因停炉陆续结束，将带动PCB材料的出货，我国第三季PCB材料的产值将成长7.6 %达新台币133亿元。LCD材料部分，除LCD面板出货增加、景气恢复之外，我国LCD材料厂的客户也在增加，除了国内面板及韩国面板厂外，将增加中国大陆的面板厂下，预估第三季LCD材料的产值将有14.3%的成长，达新台币148亿元。
能源材料部分，锂电池池材料本年度之订单逐渐步入出货阶段，伴随正极材料、负极材料厂商扩产之故、预料第三季锂电池材料出货仍可保持与第二季相同之水准，预估锂电池材料2012年第三季表现产值达到新台币4.8亿元。 （责编：陶圆秀）
因电子产业旺季来临，工研院IEK ITIS计画预估2012年第三季我国电子材料产业产值的季成长将达7.2%，约新台币803亿元，特别是LCD材料，将因面板景气复苏而有较大的成长幅度。另因应电子产业景气之下滑，工研院IEK ITIS计画也对2012年我国电子材料产值预估进行掉整，提高对半导体材料的产值预估，降低PCB材料与能源材料的产值，整体的电子材料产值小幅衰退3.0%，达新台币2945亿元。
以各细项产业概况来看，半导体材料产业部分，2012年第二季主要受到半导体IC在先进制程产能持续满载的影响下，半导体材料出货量亦随之增加，特别是矽晶圆等材料均有显著成长。2012年第二季产值为新台币186亿元，较2012年第一季成长14.2%，与去年同期相比则小幅减少0.3%。
构装材料产业部分，2012年第二季该产业因为手机与平板电脑与消费性等产品带动晶片封装的需求，产值为新台币226亿元，较2012年第一季上涨8.0%，并较去年同期增加13.4%。PCB材料产业部分，2012年第二季后半铜价下滑，加上电子产业需求未成长，影响PCB需要求下，我国PCB材料产业的产值仅有3.4%幅度的成长，产值达新台币123亿元。
LCD材料部分，第二季面板产业未大幅回温，但LCD材料已较第一季产值成长8.5%，达到新台币129亿元，主要受惠于光学膜厂商对国内以及韩国面板厂销售的增加，以及光阻等液态化学品开始出货。 能源材料部分，太阳光电产业于第二季因美国双反与德义政策改变预期心理驱动下，需求有上扬趋势，加上欧美厂商仍持续关厂与破产，使得产能集中在中国大陆与台湾，订单有回升。矽晶圆产值比起前一季回升幅度最大，然矽晶圆与多晶矽价格较2011年同期低60%，使这两个次产业的产值比起过去水准仍偏低。矽晶圆产值比例虽然仍是最大宗，但下降至69.3%，导电胶居其次，比例微降至16.1%，背板则明显成长至8.3%。 第二季我国锂电池材料厂商订单需求开始逐步出现，逐渐由出货淡季期间走入旺季，2012年第二季表现产值在4.65亿新台币，较2012年第一季增加24.7%，较去年同期下滑15.6%。
未来展望
展望2012年第三季，在半导体材料部分，工研院IEK ITIS计画表示，虽然在行动通讯的先进制程IC需求依旧，但由于整体电子产业对晶片需求减缓，使得半导体材料的成长也将逐步趋缓，预估第三季产值为新台币197亿元，仅较第二季增加6.0%。预估整年产值达新台币703亿元，成长??5.1%。 构装材料部分，由于普遍认为欧债危机渐渐解除以及美国景气回覆，市场对经济环境信心增加，来自智慧型手机、网通、超轻薄笔电、平板电脑以及消费型科技产品需求依旧看好，加上补库存需求力道增强等，会是推升半导体构装景气看俏的关键所在，预料智慧手持装置以及平板电脑仍会带动晶片封装需求，因此在构装材料部份，预估第三季构装材料出货将增加5.0%，其2012年第三季产值为新台币238亿元。
PCB材料部分，铜价在第二季下半开始下跌，但电子产业旺季逐渐到来，以及玻纤纱因停炉陆续结束，将带动PCB材料的出货，我国第三季PCB材料的产值将成长7.6 %达新台币133亿元。LCD材料部分，除LCD面板出货增加、景气恢复之外，我国LCD材料厂的客户也在增加，除了国内面板及韩国面板厂外，将增加中国大陆的面板厂下，预估第三季LCD材料的产值将有14.3%的成长，达新台币148亿元。
能源材料部分，锂电池池材料本年度之订单逐渐步入出货阶段，伴随正极材料、负极材料厂商扩产之故、预料第三季锂电池材料出货仍可保持与第二季相同之水准，预估锂电池材料2012年第三季表现产值达到新台币4.8亿元。 （责编：陶圆秀）