美信推出40G发射器芯片组

华强电子网 2012-08-30 a:20:{i:0;s:5:"Maxim";i:1;s:5:"MAXIM";i:2;s:5:"MAX

Maxim Integrated Products, Inc. 推出40G发射器芯片组，将数据中心的数据吞吐量提高4倍，且保持极低的设备功耗，所占空间仅略高于传统的单通道方案。这款最新的4通道40GBASE-LR4 QSFP+芯片组包括MAX3948直流耦合激光驱动器和DS4830光电微控制器。

数据中心和数据通信网络在显著提升数据密度的同时，仍需维持原有的低功耗特性。Maxim的QSFP+发射器方案能够同时应对上述两个挑战：QSFP+模块可将数据吞吐量提高4倍，而所占空间仅为单通道SFP+方案的1.5倍；利用Maxim芯片组实现的4 x 10Gbps QSFP+模块，其每个通道的功耗均低于单个SFP+模块。该低功耗方案为服务供应商和网络运营商带来诸多优势：更长的系统工作时间、更低的运营成本以及节省更多的宝贵能源。

MAX3948主要优势

·4个发射通道的总功耗低于2W，使QSFP+模块功耗降至3.5W以下。

·直流耦合激光器接口(专利申请中，申请号13/352,011)有效降低功耗、减少外部元件数量。

DS4830主要优势

·片内13位ADC带有专用的循环机制，可减轻16位微控制器内核的负荷、降低时钟速率；功耗比竞争方案低75mW至100mW。

·单周期乘法累加器(MAC)使DS4830能够快速执行滤波计算，轻松支持四个平均功率控制(APC)环路。

业界评价：

·“功耗已经成为现今制约数据中心的最主要因素”，Ovum首席分析师Karen Liu说道：“功耗指标限制了功率密度及性能，进而影响成本。Maxim的创新方案很好地解决了这一关键问题”。

·z“MAX3948和DS4830体现了Maxim的集成创新优势，该芯片组通过直流耦合方式连接至激光器，解决了数据中心互联的功率密度限制”，Maxim Integrated Products高级业务经理Andrew Sharratt博士说道：“该发射器方案能够满足QSFP+的所有需求，且具有最低功耗”。

供货信息

MAX3948

·采用3mm x 3mm、16引脚TQFN封装。

·工作温度范围为-40°C至+95°C。

DS4830

·采用5mm x 5mm、40引脚TQFN封装。

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