全球半导体研发支出或创历史新高

中央社报导，研调机构ICInsights预估，今年全球半导体晶片厂研发支出金额将达534亿美元，较去年增加近1成，创历史新高纪录。
　　
　　ICInsights年中报告指出，去年全球半导体晶片厂研发支出金额为487亿美元，有12家厂商研发支出超过10亿美元。
　　
　　其中，英特尔(Intel)去年研发支出金额达83.5亿美元，年增27%，不仅是研发支出金额最大厂商，也是增幅最大业者。
　　
　　高通(Qualcomm)去年研发支出金额20.25亿美元，位居第5位；年增25%，增幅仅次于英特尔。
　　
　　晶圆代工厂台积电(2330)去年研发支出金额11.56亿美元，位居第10；年增23%，居第3位。
　　
　　ICInsights预估，今年全球半导体晶片厂研发支出将达534亿美元，较去年增加近1成，并创下历史新高纪录；研发支出占营收比重将约16.2%。（责编：陶圆秀）