2012中国国际电子封装测试展览会

【展会名称】 2012中国国际电子封装测试展览会
【展会时间】2012年12月19日―21日
【展会地点】上海世博会展中心
【展会主办方】 中国电子学会电子材料学分会 中国电子元器件行业协会
【展会简介】
        “中国国际电子封装测试展览会”开创性地将展示、论坛、交流于一体, 成功为电子封装测试行业打造了首个最为完整的一站式商贸采购平台。给展商一个展示企业新产品、新技术、新工艺、新设备、新材料、新创意的舞台。 大会主办机构将携手国内外合作伙伴举办一系列高质量的论坛和专题研讨会，邀请国内外专家及国际知名企业就业内关注的话题到场交流讨论，传递有关新产品研发、行业趋势，创新技术以及市场动态等方面的最前沿信息等，全面提升展会附加值。
【展会内容】
       一、半导体封装；LED封装；电子芯片封装；LCD封装；光伏封装；CPU封装；电阻封装；电容封装；元器件封装；光电子封装；新兴领域封装等；
       二、封装材料与工艺: 金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料、环氧树脂材料与工艺、绿色电子材料以及其它能够高封装性能和降低成本的新型材料；键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料；粘结剂、芯片下填料、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料；电子烧结相关产品与技术；
       三、封装设备及先进制造技术、封装设计与模拟；
       四、封装质量与可靠性测试；
       五、先进封装与系统集成；
       六、固态照明封装与集成；
       七、高密度基板及组装技术；
【联系方式】
       地址：上海市水产路2659号世华国际2003室
       电话：862156802286
       传真：862151862029
       E-mail:sales@dzfzexpo、com