因爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年

因爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年

全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）日前表示，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品，受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，相信明年仍会是晶圆代工年。　
　　应用材料日前宣布与台大、交大、清大、成大、工研院等共同签订研发计划合作备忘录，内容包括人才交流、共同举办研讨会、分享科学信息及设备、合作研究计划、优秀学生实习等，目的是希望能够发掘台湾在半导体及面板产业的研发人才。　
　　应材除了提供4所大学及工研院研发经费，还会提供应用材料位于美国加州圣塔克拉拉的梅登技术中心（MaydanTechnologyCenter）的精密实验室与研发资源，做为半导体相关技术研究。　
　　虽然应材在日前法说会中提及，主要客户因为担忧总体经济而下修订单，但麦可.史宾林特昨日表示，对于明年半导体及设备市场前景仍然乐观期待，因为行动装置的销售情况优于预期，如苹果最新iPhone5大卖，这将让半导体市场景气有所支撑。
　　史宾林特表示，他在半导体产业20余年时间，市场需求由一开始电信设备，转换到个人计算机，如今则转换到智能型手机、平板计算机等行动装置。行动装置市场才正开始起飞，Ultrabook销售也值得期待，相信明年市场需求会更好，也会推升半导体市场成长。
　　对应材来说，今年是晶圆代工年，麦可.史宾林特十分看好晶圆代工产业的成长，将会优于半导体产业成长幅度。他指出，行动装置使用的高阶芯片都要用到先进制程，未来芯片会加入更多功能，市场对先进制程的需求会愈高，由于芯片供应商都委外代工，相信明年仍会是晶圆代工年。
　　美国实施QE3刺激市场需求及就业，麦可.史宾林特虽然表示，QE3与半导体产业间没有直接关系，但是QE3只要能够带动美国经济的成长，降低失业率，当然可以间接刺激半导体的需求，所以对景气长期维持成长抱持乐观看法。