联电与美商Allegro签订晶圆代工合作协议

华强电子网 2012-09-27 a:2:{i:0;s:12:"合作协议";i:1;s:6:"联电";}

晶圆代工大厂联华电子(以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方签订策略性协议，Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用规格产品线开始制造合作。
　　据悉，Allegro已于联电晶圆厂完成ABCD4制程导入，也已进入试产阶段。预期将于未来数个月内进入量产。此晶圆制程将支援Allegro消费用规格电源晶片的客户。此外，Allegro也正与联电合作导入其第六代ABCD6制程，预定于2013年起开始试产。此制程将同时支援其感测器与电源晶片的客户。（责编：陶圆秀）

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