联电与美商Allegro签订晶圆代工合作协议

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-09-27 09:07

       晶圆代工大厂联华电子(以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方签订策略性协议,Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用规格产品线开始制造合作。
  据悉,Allegro已于联电晶圆厂完成ABCD4制程导入,也已进入试产阶段。预期将于未来数个月内进入量产。此晶圆制程将支援Allegro消费用规格电源晶片的客户。此外,Allegro也正与联电合作导入其第六代ABCD6制程,预定于2013年起开始试产。此制程将同时支援其感测器与电源晶片的客户。(责编:陶圆秀)


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