恒景科技在其USB 3.0 5M传感器评估板中选用赛普拉斯的 EZ－USB FX3外设控制器
赛普拉斯半导体公司日前宣布业界领先的 CMOS 图像传感器制造商恒景科技有限公司（Himax Imaging）在其 USB 3.0
5M 传感器评估板中选用了赛普拉斯的 EZ-USB? FX3? 外设控制器。该评估板可与深受欢迎的 HM5065 (5M)、HM3451
(3.4M)、HM2056/2057 (2M)、HM1375 (1.3M) 和 HM1055 (HD)
等多种不同型号的图像传感器结合使用，而这些图像传感器可广泛用于 PC 摄像头、文件扫描仪和工业摄像头等不同应用之中。
FX3 是业界首款也是唯一一款可编程的 USB 3.0 外设控制器。它采用了灵活的通用可编程接口 (GPIF? II)，几乎能够与任何8 位、16 位和 32 位配置的系统相连接，数据速率高达 400 MBps。GPIF II 允许将 FX3 控制器直接连接到各种应用处理器、ASIC 或 FPGA。FX3 控制器的灵活性是恒景科技传感器评估板能与各种图像传感器相连接的关键。
赛普拉斯数据通信业务部高级市场营销总监 Mark Fu 指出：“恒景科技业界领先的全高清传感器评估板的发布推动了 USB 3.0 时代高清摄像头应用的全速发展。与其前代产品 FX2 一样，赛普拉斯的 FX3 具有业界最佳的性能和灵活性，正成为 USB SuperSpeed 解决方案市场的实际标准。”
恒景科技市场营销业务部副总监 Antonio Tsai 指出：“传感器性能是摄像头设计的关键。我们的评估板是客户实现成功的跳板。借助赛普拉斯 FX3 整体解决方案，我们能非常快速地解决设计挑战。 FX3 的高度灵活性、稳定性和简便易用性都是我们成功及时发布高清传感器评估板的关键因素所在。”
EZ-USB FX3 几乎能为任何系统提供 SuperSpeed USB 3.0 连接功能。带 512KB RAM 的片上 ARM9 CPU 内核可提供高达 200 MIPS 的计算能力，并支持需要本地数据处理功能的应用。此外，FX3 的接口还可连接 SPI、UART、I2C 和 I2S 等串行外设。简而言之，FX3 提供的高度灵活且集成的功能使开发人员能够为任何系统添加 USB 3.0 连接功能。
EZ-USB FX3 目前已投入量产。FX3 采用小型的 121 焊球 BGA 封装，尺寸为 10 mm x 10 mm x 1.2 mm，间距为 0.8-mm。（责编：陶圆秀）
FX3 是业界首款也是唯一一款可编程的 USB 3.0 外设控制器。它采用了灵活的通用可编程接口 (GPIF? II)，几乎能够与任何8 位、16 位和 32 位配置的系统相连接，数据速率高达 400 MBps。GPIF II 允许将 FX3 控制器直接连接到各种应用处理器、ASIC 或 FPGA。FX3 控制器的灵活性是恒景科技传感器评估板能与各种图像传感器相连接的关键。
赛普拉斯数据通信业务部高级市场营销总监 Mark Fu 指出：“恒景科技业界领先的全高清传感器评估板的发布推动了 USB 3.0 时代高清摄像头应用的全速发展。与其前代产品 FX2 一样，赛普拉斯的 FX3 具有业界最佳的性能和灵活性，正成为 USB SuperSpeed 解决方案市场的实际标准。”
恒景科技市场营销业务部副总监 Antonio Tsai 指出：“传感器性能是摄像头设计的关键。我们的评估板是客户实现成功的跳板。借助赛普拉斯 FX3 整体解决方案，我们能非常快速地解决设计挑战。 FX3 的高度灵活性、稳定性和简便易用性都是我们成功及时发布高清传感器评估板的关键因素所在。”
EZ-USB FX3 几乎能为任何系统提供 SuperSpeed USB 3.0 连接功能。带 512KB RAM 的片上 ARM9 CPU 内核可提供高达 200 MIPS 的计算能力，并支持需要本地数据处理功能的应用。此外，FX3 的接口还可连接 SPI、UART、I2C 和 I2S 等串行外设。简而言之，FX3 提供的高度灵活且集成的功能使开发人员能够为任何系统添加 USB 3.0 连接功能。
EZ-USB FX3 目前已投入量产。FX3 采用小型的 121 焊球 BGA 封装，尺寸为 10 mm x 10 mm x 1.2 mm，间距为 0.8-mm。（责编：陶圆秀）