意法分拆若为事实或将影响台晶片供应链
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2012-10-15 10:38
近日，有国外媒体报道意法半导体正在评估分拆公司的可能，并准备出售陷入困境的移动手机芯片业务。报道还称，意法半导体将分拆模拟芯片业务，该业务主要制造芯片和传感器，用在汽车、游戏机等产品上。模拟业务会从数字资产中剥离，数字业务则专注于机顶盒、电视、手机半导体生产。
该报道一出，意法半导体立即发布声明澄清事实，否认有分拆计划，三星也批评市场揣测毫无根据。外界推测，该拆分计划一旦成事实，意法最终出售了手机等晶片部门，买家很有可能是三星，将对台湾晶片供应链十分不利。（责编：陶圆秀）
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