TD-LTE芯片发展面临多模终端射频挑战

TD-LTE芯片发展面临多模终端射频挑战

    TD-LTE/TD-SCDMA/GSM/FDD多模是业界公认的发展方向，有实力的企业都在布局TD-LTE/FDD LTE多模的发展路径，为全球拓展铺路。高通CDMA技术集团产品市场副总裁颜辰巍在接受《中国电子报》记者独家采访时指出，目前市场对多模芯片的需求非常强烈，虽然目前多模终端还面临射频方面的挑战，但各个厂家都有自己的应对之道，用同一个芯片平台满足不同市场的产品需求则是高通多模的核心。

    坚持TDD/FDD多模方案

　　“目前高通开发支持TD-LTE的芯片已经是第三代，从2010年11月与工业和信息化部开始做TD-LTE测试到现在已经有一年多时间，所以高通的TD-LTE解决方案已经非常成熟了。”颜辰巍说，“而且我们做TD一直是坚持TDD/FDD多模的方案，我们推出的所有产品都是同时支持TDD-LTE和FDD-LTE的，包括向下兼容到3G。而实际上，市场对多模的需求也是非常强烈的。”

　　从去年开始高通就有TDD-LTE的商用芯片推出，高通骁龙S3和S4芯片同时支持TDD和FDD。高通现在的8960和9215芯片也同时支持TDD-LTE和FDD-LTE，并向下兼容到3G/2G。“高通的芯片基本上对2G、3G、4G的各个制式都能在同一个芯片里支持。从OEM采用骁龙S4的数量来看，市场对多模LTE的产品需求应该说是非常强劲的。而我们不希望增加OEM的负担，所以提出了一个最核心的概念：用高通同一个芯片可以做出面对不同市场的产品。”颜辰巍说。

　　不论是TDD、FDD，还是UMTS，高通提供给OEM的是同一模式：QRD参考设计。QRD参考设计与高通传统的参考设计不同，OEM厂商可以用QRD参考设计对芯片解决方案进行改动。“我们采用的解决方案有两个要点：首先，它是一个‘交钥匙’的解决方案。其次，它在‘交钥匙’的基础上，力争把更多硬件和软件合作伙伴加进来，使产业链更加丰富。”颜辰巍说，“虽然今天已经上市的QRD方案还没有覆盖TD，但是以后一定会覆盖。”

    射频是最大挑战

    FDD-LTE和TDD-LTE都有自己的频段，在融合的过程中，到底要支持哪些频段首先需要定下来，从工程上来讲基本上都能够支持。

    “LTE跟2G、3G不一样的地方是其频段相对比较分散，全球LTE有40多个频段，而且这个数字不断地在增长，所以如果要做出一个产品能够覆盖所有LTE频段，在技术上还是很有挑战性的。”颜辰巍说，“射频部分是LTE和3G最大的不同。在做多频的同时，如果还要保证2G/3G/4G的多模集成在一个芯片上，然后通过全球各个运营商的认证，这是一个更大的挑战。”

    对于高通来说，困难更大，因为高通的芯片不只是基带芯片，还有和基带配合的RF收发器芯片。“我们的解决办法是尽量在同一个收发器里面支持所有普通的LTE频段，这样，我们的一个基带芯片就能支持所有的市场需求，包括LTE和3G。”颜辰巍说。

    一定会做TD-SCDMA

    中国市场对TD-LTE、TD-SCDMA两个产品都有需求，从以后的产品布局来看，高通都会全力以赴去做。“高通做TD-SCDMA比有些厂家是晚了一点，但是一旦赶上，我们认为从产品的路线图、时间表、性能上，表现都会很好。”颜辰巍说，“我们第一步是以中国移动的需求为主，毕竟TDD LTE和TD-SCDMA兼容市场开始阶段肯定需要由运营商推动，所以在做产品定义的时候，一定还是会以运营商的需求，包括OEM的需求为主。在这一步做扎实之后，一定会考虑公开市场对这个产品的需求。”

　　公开市场的需求和运营商市场的需求有很多不一样的地方，包括对网络制式兼容的需求。运营商可能关注制式方面会多一点，开放渠道可能会在调制解调器制式的基础上，对屏的大小、打游戏的流畅程度、多媒体需求关注得更多。

　　“所以我们进行产品定义也是一样的，在一个市场刚发展起来的时候，可能更多的是关注运营商对这个产品的定义。一旦这个产品上市之后，我们一定会关注开放市场，包括刚才提到的参考设计也是一样。”颜辰巍说。