Cadence®Allegro®16.6三地技术研讨会正式启动

10月24日科通集团正式宣布，将合Cadence原厂及第三方合作伙伴东友电子、库源电气共同举办Allegro? 16.6三地新技术研讨会，为本土设计工程师带来最新PCB技术，届时将有来自科通及Cadence资深AE及技术专家与设计师分享Cadence最新PCB技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。  
       这场研讨会被业界视为上周举行的Cadence? Allegro? 16.6三地技术巡展的续集，刚刚落寞的Cadence? Allegro? 16.6北京、上海、深圳三地技术巡展为设计工程师带来了最新PCB与IC 封装技术，让工程师了解即将发布的Allegro 16.6 系统互连平台。现在，精彩继续上演，届时，科通集团将以本地化的优质服务，把Cadence? Allegro? 16.6的优势与本土需求结合，让参会工程师深入了解Cadence?Allegro? 16.6给设计带来的优化。现场参会工程师更可以与科通资深FAE面对面交流，迅速解决设计难题，加速产品设计。（责编：陶圆秀）