中国IC产业面临“资本之争”新考验
近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，我国集成电路产业获得较快发展。但是，作为高度国际化的产业，国内集成电路产业的发展也受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。在当前国内外产业氛围整体趋紧的大背景下，“资本之争”已经成为当前国内集成电路产业发展所必须面临的新挑战。
全球半导体市场更趋恶化
在国际金融危机的打击下，全球半导体产业正经历一场史无前例的困难时期。继2008年、2009年全球半导体市场连续两年出现下滑后，虽然2010年市场大幅反弹，但却是昙花一现。2011年全球半导体市场险些再次步入衰退，市场销售额增速仅为0.4%。进入2012年，全球半导体市场并未如人们预期的一般出现反弹，反而更趋恶化。根据SIA的统计，今年上半年全球半导体市场规模为1428.5亿美元，与2011年同比下滑了5.1%。从第三季度的市场表现来看，全球市场仍维持负增长的态势。可以说，2012年全球半导体市场再次出现负增长的状况已几成定局。
面对严峻的市场环境，除以Intel、高通为代表的美国半导体企业尚有较好表现外，全球主要半导体企业均面临巨大考验。其中，日本与中国台湾的企业几近全面衰退，欧洲和韩国企业也在原地踏步。东芝、瑞萨、索尼、尔必达等日本半导体企业销售额在2011年全面下滑，其中尔必达的销售额降幅达到39.7%，瑞萨的降幅也达到10.5%。
同样是2011年，中国台湾半导体企业中除台积电、日月光两家企业销售额有2%的增长之外，联电、联发科、力晶、南亚科等其他重点企业的销售额均出现较大下滑。其中力晶的销售额降幅达到53%，联发科的销售额降幅达到24%。由于台湾本地市场狭小，产业以外向型代工为支柱。在全球市场不景气的大背景下，代工业首先受到打击，进而导致台湾半导体产业的整体衰落。
集成电路产业是典型的资金密集型产业，随着半导体技术发展步入纳米级，半导体企业对资金的需求更是成倍增长。以2011年为例，虽然市场不景气，但全球半导体产业整体资本支出仍超过650亿美元，其中Intel和三星两家企业的资本支出都超过100亿美元。一旦资金面出现问题，不仅企业发展将遇到问题，甚至其生存都将遇到严峻挑战。2009年，全球前五大内存芯片制造企业——德国奇梦达公司因资金链断裂而破产，另一家主要内存芯片制造企业——日本尔必达公司也于今年2月宣布破产。至此，短短3年内全球前20大半导体企业中已有两家破产，这在世界半导体产业近60年的发展史上可说是绝无仅有的。
各国加大资金扶持力度
为帮助本国企业渡过难关，保持本国产业的全球竞争力，相关国家和地区纷纷加大对本国半导体产业的扶持力度，这突出表现在资金的扶持上。2011年，由知识经济部牵头，韩国政府组成约1.32亿美元的半导体基金会，以支持IC设计等中小半导体企业发展。今年2月，日本官方支持的“日本产业革新机构(INCJ)”确定将拿出约合12亿美元的资金帮助瑞萨、富士通与松下3家企业整合彼此的半导体业务。此外，为吸引中国大陆资金，中国台湾在2011年公布的第二批投资开放名单中，半导体产业成为重点开发大陆投资的领域之一，并明确现有企业可参股10%，新设企业可参股50%的条件。
为应对全球产业不景气带来的不利影响，国际半导体巨头一方面积极寻求本国政府的支持，另一方面则进一步加大了利用国际市场与资本的力度，以寻求逆势扩张的契机。其中，中国作为全球最大的半导体市场，以及全球最大的外汇持有国，更成为跨国半导体企业扩张版图的首选。
中国成争夺“核心阵地”
相较于全球市场的长期低迷，国内集成电路市场始终保持了稳定较快增长的态势。2011年，国内集成电路市场实现了9.7%的增长，增速高于全球市场9.3个百分点。2012年上半年，中国集成电路市场逆势增长，市场规模达到4748.6亿元，同期增速达到4.3%，预计全年集成电路市场规模有望突破8500亿元。规模巨大且仍在持续成长的市场需求无疑使中国成为跨国半导体企业必须予以重点争夺的“核心阵地”。
在资本层面，受自2000年国发18号文件到2011年国发4号文件等一系列优惠政策的鼓励，大量政府及金融机构的资金投入到集成电路产业当中，这一方面保证了中芯国际、宏力、华力半导体等一批重点项目顺利建成投产并不断扩产，另一方面也吸引了众多国际半导体巨头来华设厂，以获取相关政府的政策优惠与资金支持。
早在2005年，海力士即移师中国，数年来，海力士从中国地方政府和金融机构累计获得了过百亿美元的资金支持。2007年Intel芯片厂落户中国，并获得相关政府超过10亿美元的补贴。日前，三星也宣布将在中国建设12英寸闪存芯片厂，并可能获得高达2000亿元的政府资助。至此，包括台积电(上海)在内，在全球半导体产业当中，资本支出位居前4位的厂商全部在华设立了芯片制造企业。可以预见，在市场与资本的双重诱惑下，包括美光、力晶、日月光等在内，将有越来越多的跨国巨头将其生产基地投向中国大陆。
一直以来，资金短缺始终是制约国内集成电路企业发展的主要瓶颈。多年以来，国内集成电路企业年度投资的总和不及三星半导体一家企业投资额的1/3。投资力度长期不足导致国内集成电路企业，特别是芯片制造企业与世界领先企业之间差距的不断拉大。以中芯国际为例，2005年曾一度超越特许半导体成为全球第三大芯片代工企业。但时至今日，中芯国际不仅早已被Global Foundry拉下了世界第三的宝座，并且二者之间企业规模的差距正呈不断扩大的趋势。
资本之争成国内企业新挑战
从产业规模看，中国集成电路产业经过近10余年的快速发展，虽然取得了巨大成绩，但整体上仍相对弱小。2011年，国内集成电路产业1572亿元的产业规模在全球所占的份额仅为8.3%，其中IC设计业473亿元的规模仅为美国高通公司一家企业销售额的3/4；中芯国际、华虹NEC等中国大陆芯片制造企业受制于资金短缺、技术受限等影响，与台积电、联电等国际领先芯片代工企业的差距正不断拉大；中国大陆封装测试企业在日月光等国际封测巨头日益加大的竞争压力面前，也出现业绩增长乏力的状况。
从产业增速看，国内集成电路产业在2008年、2009年连续两年出现负增长，降幅分别为-0.4%和-11%。2010年产业虽然在全球市场大幅反弹的带动下出现较大增长，但在2011年，产业增速再次回落到9.2%的个位数，其中集成电路封装测试业更是出现-2.8%的下滑。进入2012年，国内集成电路产业发展进一步减速。根据CSIA的统计，上半年国内集成电路产业销售额规模为852.85亿元。同比增速回落至7.5%。若目前国内集成电路产业发展的颓势不能得到有效扭转，则国家规划的集成电路产业“十二五”整体发展目标将很难实现。同时，随着两年后三星(西安)项目的建成投产，本土企业在国内集成电路产业中所占的比重还将进一步下降。
众所周知，集成电路产业一直遵循“摩尔定律”高速发展着，每18个月主流产品与技术就要更新一代。对于这样的产业，充足的资金保障无疑是企业发展的根本，正所谓“巧妇难为无米之炊”，资金短缺势必造成产能扩张放缓、技术更新滞后的情况，进而导致“一步落后、步步落后”的后果。而在当前市场整体不景气的大环境下，“资本之争”正成为国内集成电路产业所要面对的新挑战。而要迎接这一挑战，不仅需要国内各家集成电路企业不断提高竞争实力，积极拓展融资渠道，也需要相关政府机构理清发展思路，明确支持重点，以“大眼光”看待集成电路产业，下“大决心”支持集成电路产业，用“大智慧”发展集成电路产业，给业界以信心，授企业以实惠，助推国内集成电路产业度过短期难关，实现长远发展。
2011年，全球半导体产业整体资本支出超过650亿美元。
2011年Intel和三星两家企业的资本支出都超过100亿美元。
2011年，韩国政府组成1.32亿美元的半导体基金会，以支持IC设计等中小半导体企业发展。
2012年，日本产业革新机构确定拿出12亿美元的资金帮助瑞萨、富士通与松下3家企业整合彼此的半导体业务。