2012高工LED大会12月召开 200位CEO将齐聚观澜湖

由高工LED主办，每年一届的高工LED大会将于2012年12月14-15日在深圳观澜湖高尔夫球会(东莞会所)举办。大会将举行第二届G20-LED峰会第2次会议、2012高工金球奖-年度LED好产品评选现场投票暨颁奖典礼、高工LED四周年典礼晚会、上中下游专场CEO峰会、CTO峰会和2012(联创光电杯)高工LED- CEO高尔夫邀请赛。

年度LED好产品评选  树立行业公信力品牌

争做“LED好产品”，力推“LED好产品”。由LED行业领先的产业研究与传媒机构-高工LED组织的高工金球奖-年度LED好产品评选活动，旨在由业界共同推荐、评选行业中具有公信力的产品和企业品牌，以激励企业争做第一品牌的精神。自2010年起，这项在业界享有盛誉的评选活动已经成功连续举办过两届。

今年，高工改用以全行业参与投票，产业调查为依据的方法，以求评选全过程的公正、透明。2012高工金球奖-年度LED好产品评选共设五大类，25个细分产品奖项，每个奖项三个提名、一个获奖名单。组委会于10月15-31日期间向全行业近万家LED企业及用户单位邮寄评选提名选票(行业企业也可以登陆评选官网下载选票)。11月1-30日为行业海选投票时间；12月1-5日公布入围名单，每个奖项设三个入围候选提名；最终获奖名单将于12月14日在观澜湖现场由组委会邀请的近200位优秀企业领袖投票产生，并举行颁奖典礼。

为鼓励和回报企业投票，所有投票的单位将免费获赠2013(第三届)高工LED展(11月25-27日广州)展位一个(上中游企业9平米，下游应用企业18平米)。

针对获奖品牌企业，除免费赠送2013年高工LED展展位展示外，组委会将通过高工LED平台及合作媒体进行广泛、多频次的宣传报道，扩大品牌影响力。

评选官网：

200位CEO智慧激荡  共话生存与发展

LED行业正经历产业结构调整阶段。上中游企业如何应对产能、市场、资本的压力？下游应用企业如何调整战略、深入渠道，开拓出属于自己的照明市场领地？

面对产能释放、不断激烈的市场竞争、产品价格下降致使营收减少、利润下滑的现实，上游材料、外延芯片厂如何突出重围，这已经迫在眉睫。

“随着大陆对LED上游产业的补助将在2014年结束，大陆LED芯片厂到2015年可能将仅存5家。”台湾晶元光电董事长李秉杰这一番话或许侧面印证了激烈的市场竞争。而未来对下游客户的争夺将上演一番生死战，谁又将是最后的胜者？

虽然同样面临竞争激烈、产品价格大幅下降的问题，与上游材料和芯片市场不同的是LED照明市场需求增长相对稳健。

“LED正处于高速发展期，产业规模快速增长；同时，LED也还未成熟，所以会有这么多竞争者抢食。”阳光照明总经理官勇指出，目前LED市场现状就像是硬币的两面，带来技术的进步，也带来优胜劣汰的惨烈竞争。

据高工LED产业研究所的监测数据，2012年上半年新增的64个上亿元项目中，涉及LED照明的项目共计43个，占总数的67%，照明已经成为了2012年LED产业投资的新热点。2011年上半年至今，国内新增LED室内照明企业近1800家。其中，仅今年上半年，新增企业就接近1000家。

于12月14-15日举行的2012高工LED大会-上中下游专场CEO峰会，将一对一邀请近200位优秀企业CEO参会，围绕产业未来发展走势、企业生存困境、机会与风险、兼并购、渠道之战、下一个倒下的将会是谁等核心议题进行深入的探讨。

CEO高球大赛  挥杆会精英

12月15日下午，作为LED行业第一次CEO高球大赛，由联创光电冠名赞助的2012(联创光电杯)高工LED- CEO高尔夫邀请赛将在世界第一大球会-观澜湖高尔夫球会东莞球场开杆。届时众多LED行业高尔夫爱好者们将齐聚美丽的观澜湖，畅享高球盛宴。

200位技术精英汇集  分享前瞻技术

LED技术的变革风起云涌，无论未来技术走向如何，寻找性能与成本的最佳平衡点依然是其中的关键所在。从上游芯片到中游封装再到下游应用，从工艺的变革到材料的变革再到设备的变革。

“目前LED芯片实验室光效在低电流下已经突破250lm/w，大电流下实际量产光效也已经突破了130 lm/w，但价格成本却还是没法达到美国能源部的2015年预测值10$/klm。未来各大芯片厂的研发目标都是提高$/klm ，高光效、低成本、高显色性、高可靠性，还有与下游工艺配合能有更好控制成本上。“亚威朗产品总监郝敬侨表示。

中游封装毛利率从当初的25%-30%到现在的15%-18%，企业基数的庞大让这批企业在技术上表现出强大的创新生产力。COB集成封装技术的逐渐成熟，以及为提升光效、降低成本而创新的MCOB、MLCOB、COMMB、COF一系列变体技术横空出世。

白炽灯的退市，给LED这种新型的光源以莫大的市场机会。但从目前来看，由于光电转换率低而导致的散热问题一直困扰整个LED产业。除此之外，驱动的可靠性也是制约其发展的主要瓶颈之一。“未来5到10年，LED驱动器技术将向着标准化、智能化方向发展。“英飞特董事长华桂潮表示。

第一台MOCVD样机进入实测阶段，蓝宝石生长炉、封装设备、全自动LED灯具自动化组装设备的面世，让“设备国产化“这句口号变成了现实。”虽然国内设备的关键参数已经达到国际标准，但整体性能依然与国外厂商存在一定差距。“大族光电总经理Henry表示。

大会第二天(12月15日)举行的2012高工LED大会-上中下游专场CTO峰会将对业界开放，将邀请各领域优秀企业技术专家，与近200名行业技术精英共同探讨和分享LED前瞻技术趋势。