虚拟IDM模式需具备三大要素
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠
过去十几年里，中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下，取得了快速的发展，形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而，与国际IC设计巨头相比，我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场竞争能力不足等问题。如何解决，成为当前业界关注的要点。
整合重组需加强资本运作和服务
形成“三位一体”的多元化投入机制，推进IC设计业的整合重组。
解决我国IC设计公司中龙头骨干企业群体能级低、个体体量小和抗风险程度弱的问题，必须加强企业间的整合与重组。那么如何才能更好地进行整合与重组呢？这需要从资本运作与服务策略上予以推动。从资本运作策略上看，建议在国家发改委和国资委的主导下，以中国电子信息产业集团(CEC)、华虹集团等大型国企为载体，充分利用目前国际经济环境，扩大企业(或集团)用汇自主权，采用“定向增发”的方式，在美国上市,收购一些经营遇到障碍的IC设计企业的股份，达到控股、整合的目的。这既是国际性的大趋势，又是解决国内IC设计业经济规模小、资金困扰的重要方法。
在建立产业金融支撑体系的基础上，通过政府“产业发展引导资金”的引领作用，可吸引国际国内金融机构、国内外风险投资机构、上市公司等社会各类风险资本，形成“政府引导资金+社会风险资本”的投入方式，构建由产业基金、风险投资基金和政策性保障基金的“三位一体、分层服务”的多元化投入机制和多元化资本市场。在多元化投入机制下，制定相应支持政策，推动企业按照统一冠名、分别负债、统一担保、集合发行债券的方式，为中小IC设计企业的“整合和重组”提供优质融资服务。
从“整合和重组”的服务策略上看，建议进一步完善我国IC设计企业在国内主板、中小企业板和创业板上市的政策，包括构建起由证券监管部门、证券交易所和相关股权托管交易中心等机构在内的合作平台，协助、鼓励、引导和推动我国IC设计企业进行股份制改造；同时完善知识产权、无形资产登记和资质认定等制度，解决具有海外资本背景的IC设计公司的股份结构改造、性质认定等操作时间过长的问题。
联盟和虚拟IDM发展策略有序推进
借国内IT龙头企业崛起，跨行业推进IC和IT企业联合。
目前，我国IC设计企业还不同程度地存在创新力低、市场竞争性弱的问题。对此，可采取联盟和虚拟IDM的策略加以解决。“联盟”策略是一个有效的方式。目前，在各级政府的支持下，我国已组建了TD-SCDMA联盟、闪联联盟、AVS联盟等，其中TD联盟在促进“芯片与整机联动”的产业化进程中取得了可喜成绩，为此我们应总结TD联盟等的经验和不足，促进相关生态链和产业链的发展。尤其是可借助《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中的“02专项”和“01专项”等国家重大专项，以及《国务院关于加快培育战略性新兴产业的决定》等战略所涉及的IC/IT大市场、大项目和重大任务，整合集成电路和电子信息产业链上下游具有国内外影响力的不同主体，通过自主技术标准和知识产权等价值创新，形成共同规划、合理布局、共享成果的合作模式；构建起从芯片研发、制造，到应用的完整创新链条，从而增强市场掌控力，推动整个产业创新体系及其商业模式的建立，催化IT和IC两大产业共生的“生态链”加速成形。
“虚拟IDM”模式是基于我国庞大的IC应用市场，尤其是中国市场经济特色的社会主义大协作环境优势，凭借一批世界级的IT龙头企业崛起，将跨行业、跨领域的IC和IT企业和机构加以联合，在互通有无、互利共赢、风险共担的运行机制下，架构IT和IC两大产业的共生“生态链”，推动和组建成面向产业化创新的“虚拟集成终端/器件制造(虚拟IDM)”合作实体。
当然发展虚拟IDM，绝不是单纯以中国庞大的内需市场为支撑即可执行的，还必须具备三大要素：一是完整IC产品及其应用概念的建立；二是完整IC/IT产业价值链及其融合概念的建立；三是新技术(设计和工艺)+新应用(芯片、软件和解决方案平台)的综合管理和产业化能力的形成。只有具备和形成这三大要素，虚拟IDM的产业发展模式才有可能成功。为此，我们可以采取如下方案：从国家层面加强领导，基于目前已构建起的IT和IC领域的各合作体(或联盟)，更合理地配置资金、技术、市场、人才、服务等产业要素，提高运作效率，着力于“芯片与整机联动”、“IC设计与芯片制造联动”、“IC技术与电子信息技术整合”3大环节的资源协调和优化，形成以市场为导向，龙头和骨干企业为主体的“官、产、学、研、用”相结合；规划和提出包括投资实体在内的产学研合作体制机制的可行方案，探讨组建新一代宽带无线移动通信、数字电视和新型显示、手持音视频多媒体终端、基于RFID的物联网和安全信息等领域的若干个“虚拟IDM”示范点。
构建设计和制造于一体联动发展新模式
设计企业要具有将芯片设计贯穿于芯片制造及其测试环节中的能力。
目前，我国芯片代工业在产能和技术方面都取得跨越式发展。其中，在产能方面，我国纯晶圆代工业6英寸、8英寸和12英寸生产线的累计产能已超过70万片/月(以8英寸晶圆等值计)；在工艺技术方面，已发展到40nm级的技术和量产能力。但是，在服务能力方面，还远远没有形成世界顶尖代工企业所具备的开放的、多系列的、自主或第三方授权许可的硅知识产权(IP)资源库，缺乏与特定IC设计相配合的工艺制程开发能力，从而难以满足我国IC设计公司的产品开发需求，致使它们不得不依赖TSMC等Foundry企业。
这就要求我国Foundry(代工厂)和Fabless(IC设计企业)，遵循摩尔定律与“后摩尔定律”相结合的发展路线，以一种新方式携起手来，创造更健康的模式，即构建起将芯片设计和制造集成于一体的联合互动发展新模式。其特征包括：一是Foundry不仅要具有为采用先进工艺节点的客户，提供准确的工艺模型、仿真参数，以及相关丰富IP单元库、宏单元库的能力；为Fabless企业度身定制相应工艺流程，具有提供低成本的完整解决方案的服务能力，以满足客户的要求。
二是Fabless企业不仅要具有真正“价值设计”能力，即在现有设计环境中，将芯片设计贯穿于芯片制造及其测试环节中，而且在设计-制造接口中，具有利用先进工艺节点，补偿工艺不足，达到芯片的低功耗和高性能要求的能力。
过去十几年里，中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下，取得了快速的发展，形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而，与国际IC设计巨头相比，我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场竞争能力不足等问题。如何解决，成为当前业界关注的要点。
整合重组需加强资本运作和服务
形成“三位一体”的多元化投入机制，推进IC设计业的整合重组。
解决我国IC设计公司中龙头骨干企业群体能级低、个体体量小和抗风险程度弱的问题，必须加强企业间的整合与重组。那么如何才能更好地进行整合与重组呢？这需要从资本运作与服务策略上予以推动。从资本运作策略上看，建议在国家发改委和国资委的主导下，以中国电子信息产业集团(CEC)、华虹集团等大型国企为载体，充分利用目前国际经济环境，扩大企业(或集团)用汇自主权，采用“定向增发”的方式，在美国上市,收购一些经营遇到障碍的IC设计企业的股份，达到控股、整合的目的。这既是国际性的大趋势，又是解决国内IC设计业经济规模小、资金困扰的重要方法。
在建立产业金融支撑体系的基础上，通过政府“产业发展引导资金”的引领作用，可吸引国际国内金融机构、国内外风险投资机构、上市公司等社会各类风险资本，形成“政府引导资金+社会风险资本”的投入方式，构建由产业基金、风险投资基金和政策性保障基金的“三位一体、分层服务”的多元化投入机制和多元化资本市场。在多元化投入机制下，制定相应支持政策，推动企业按照统一冠名、分别负债、统一担保、集合发行债券的方式，为中小IC设计企业的“整合和重组”提供优质融资服务。
从“整合和重组”的服务策略上看，建议进一步完善我国IC设计企业在国内主板、中小企业板和创业板上市的政策，包括构建起由证券监管部门、证券交易所和相关股权托管交易中心等机构在内的合作平台，协助、鼓励、引导和推动我国IC设计企业进行股份制改造；同时完善知识产权、无形资产登记和资质认定等制度，解决具有海外资本背景的IC设计公司的股份结构改造、性质认定等操作时间过长的问题。
联盟和虚拟IDM发展策略有序推进
借国内IT龙头企业崛起，跨行业推进IC和IT企业联合。
目前，我国IC设计企业还不同程度地存在创新力低、市场竞争性弱的问题。对此，可采取联盟和虚拟IDM的策略加以解决。“联盟”策略是一个有效的方式。目前，在各级政府的支持下，我国已组建了TD-SCDMA联盟、闪联联盟、AVS联盟等，其中TD联盟在促进“芯片与整机联动”的产业化进程中取得了可喜成绩，为此我们应总结TD联盟等的经验和不足，促进相关生态链和产业链的发展。尤其是可借助《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中的“02专项”和“01专项”等国家重大专项，以及《国务院关于加快培育战略性新兴产业的决定》等战略所涉及的IC/IT大市场、大项目和重大任务，整合集成电路和电子信息产业链上下游具有国内外影响力的不同主体，通过自主技术标准和知识产权等价值创新，形成共同规划、合理布局、共享成果的合作模式；构建起从芯片研发、制造，到应用的完整创新链条，从而增强市场掌控力，推动整个产业创新体系及其商业模式的建立，催化IT和IC两大产业共生的“生态链”加速成形。
“虚拟IDM”模式是基于我国庞大的IC应用市场，尤其是中国市场经济特色的社会主义大协作环境优势，凭借一批世界级的IT龙头企业崛起，将跨行业、跨领域的IC和IT企业和机构加以联合，在互通有无、互利共赢、风险共担的运行机制下，架构IT和IC两大产业的共生“生态链”，推动和组建成面向产业化创新的“虚拟集成终端/器件制造(虚拟IDM)”合作实体。
当然发展虚拟IDM，绝不是单纯以中国庞大的内需市场为支撑即可执行的，还必须具备三大要素：一是完整IC产品及其应用概念的建立；二是完整IC/IT产业价值链及其融合概念的建立；三是新技术(设计和工艺)+新应用(芯片、软件和解决方案平台)的综合管理和产业化能力的形成。只有具备和形成这三大要素，虚拟IDM的产业发展模式才有可能成功。为此，我们可以采取如下方案：从国家层面加强领导，基于目前已构建起的IT和IC领域的各合作体(或联盟)，更合理地配置资金、技术、市场、人才、服务等产业要素，提高运作效率，着力于“芯片与整机联动”、“IC设计与芯片制造联动”、“IC技术与电子信息技术整合”3大环节的资源协调和优化，形成以市场为导向，龙头和骨干企业为主体的“官、产、学、研、用”相结合；规划和提出包括投资实体在内的产学研合作体制机制的可行方案，探讨组建新一代宽带无线移动通信、数字电视和新型显示、手持音视频多媒体终端、基于RFID的物联网和安全信息等领域的若干个“虚拟IDM”示范点。
构建设计和制造于一体联动发展新模式
设计企业要具有将芯片设计贯穿于芯片制造及其测试环节中的能力。
目前，我国芯片代工业在产能和技术方面都取得跨越式发展。其中，在产能方面，我国纯晶圆代工业6英寸、8英寸和12英寸生产线的累计产能已超过70万片/月(以8英寸晶圆等值计)；在工艺技术方面，已发展到40nm级的技术和量产能力。但是，在服务能力方面，还远远没有形成世界顶尖代工企业所具备的开放的、多系列的、自主或第三方授权许可的硅知识产权(IP)资源库，缺乏与特定IC设计相配合的工艺制程开发能力，从而难以满足我国IC设计公司的产品开发需求，致使它们不得不依赖TSMC等Foundry企业。
这就要求我国Foundry(代工厂)和Fabless(IC设计企业)，遵循摩尔定律与“后摩尔定律”相结合的发展路线，以一种新方式携起手来，创造更健康的模式，即构建起将芯片设计和制造集成于一体的联合互动发展新模式。其特征包括：一是Foundry不仅要具有为采用先进工艺节点的客户，提供准确的工艺模型、仿真参数，以及相关丰富IP单元库、宏单元库的能力；为Fabless企业度身定制相应工艺流程，具有提供低成本的完整解决方案的服务能力，以满足客户的要求。
二是Fabless企业不仅要具有真正“价值设计”能力，即在现有设计环境中，将芯片设计贯穿于芯片制造及其测试环节中，而且在设计-制造接口中，具有利用先进工艺节点，补偿工艺不足，达到芯片的低功耗和高性能要求的能力。
“十二五”是我国集成电路设计业发展的攻坚阶段。展望未来，只要我们基于已有基础，紧紧抓住重要战略机遇期，制定有针对性的对策，必能加速建立起“应用牵引型”的商业模式，促进产业平稳快速发展。