苹果将三星从倒装芯片封装业务剔除

       近日，传闻苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。

       根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务，据悉，苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子（UnimicronTechnologyCorp）。

       消息人士透露，欣兴电子其实在2012年第四季就已经开始小规模出货，待2013年新的工厂建成之后将会开始大量生产。（责编：Anna）

       多模多频叩响4G时代之门，芯片高度融合铸就万能匙；在线业务模式引百舸争流，本土分销商试水当量力而行。《华强电子》杂志12月刊抢鲜看！更多精彩请免费订阅http://2011.hqew.com/topic/hqewelec/index.html