十字路口的IC业变革何去何从?

       在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。

　　2013年中国半导体市场年会3月28日在西安成功举办，大会围绕“聚焦内需新兴市场，共促产业变革创新”进行深入交流和探讨。

图为在2013中国半导体市场年会上举办的2012年度中国半导体创新产品和技术颁奖仪式 慕容素娟摄

　　三大挑战掣肘IC业发展

　　当前中国集成电路面临三大挑战：芯片代工在全球代工业所占比例下降、严重依赖进口的局面未有改善、整合重组步伐缓慢。

　　中国集成电路面临着三大挑战，第一个挑战是芯片代工在全球代工业所占比例下降。

　　中国半导体行业协会副理事长王新潮指出：“随着芯片设计业的不断壮大，国内芯片代工需求持续扩大，但技术与投资两大瓶颈导致在全球代工业中所占比例下降。目前，国内IC制造业在全球前15大IC制造企业中所占的比重也由2008年的超过9%持续下滑到2012年的不足7%。”

　　2012年中国集成电路设计业代工需求额超过20亿美元，已经超过三星全年代工业务收入。中国大陆集成电路设计业代工需求的一半以上由台积电、联电等中国台湾代工企业承接，台积电则占据着中国大陆境内代工市场的最大份额。此外，大陆IC设计企业普遍向外寻求代工，主要原因是大陆芯片生产工艺差距较大、可靠性不高以及IP服务不足等。此外,制造业投资额较少也是制约因素。

　　对于第二个挑战而言，王新潮指出，中国坐拥全球最大市场，但严重依赖进口的局面未有改善。2012年集成电路进口金额达1920.6亿美元，占国内机电产品进口总额的24.5%，所占份额持续上升，继续名列国内进口数额第二大产品;进出口逆差继续增长，达到1386.3亿美元。

　　国内半导体产业在中低端器件、电源管理、射频、手机SoC芯片等方面有较好表现，但在高端处理器、模拟电路、大功率器件、汽车电子、通信芯片等方面落后很多。

　　“中国产业的发展被市场需求的增长所抵消，‘中国集成电路芯片80%依靠进口’局面将不会有所改观。”王新潮表示。

　　而产业链整合则是第三个挑战。商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择，特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“谷歌-ARM”、苹果等新的商业模式。王新潮表示：“我国集成电路产业发展虽有成就，但割裂的局面始终未得到重视和改观，这将成为企业兼并整合，适应新商业模式的先天障碍。”

　　此外，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂认为：“大国大市场的特点决定国内行业整合尚待时日。”

　　中国IC设计企业规模普遍较小且较分散、同质化严重，也造成兼并整合的障碍。小企业多只满足于低端产品的市场开发，缺少战略目标与长远规划，有相当一部分还未适应国际上商业模式的变化。