半导体业温和增长 今年不能期望过高

       尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。

       半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2%和18%。

       整体而言，2013年首季全球半导体销售缺乏动力，按年比较仅成长2%，低于世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测的4%涨幅，但料下半年成长会较为强劲。美国和亚太区则捎来好消息，销售成长分别达按年4%和8%；欧洲和日本则分别按年下挫2%和16%。

       三月份订单出货（Book-to-Bill）比率持续令人鼓舞，连续三个月保持在1.1倍以上的水平。

       根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）指出，按月攀升6%的订单成长超越达3%的出货成长率，但按年比较却出现21%至23%之间的跌幅。

       相较一年前，今年首季的订单和出货率分别收窄17%和24%，尽管订单出货率从1倍提高到1.1倍。不过拉昔胡申研究分析员认为，目前半导体设备订单持稳，因该领域在2012年5月至12月间看见显著的需求下跌趋势。

       然而，分析员仍对半导体领域看法谨慎，因截至目前的全球晶片销售仍缺乏动力，虽然许多业者料下半年将会有更好的表现。分析员指出，半导体领域的可见度期限很短，不超过一个季度的时间。