抢移动芯片发展契机 本土芯片商逆袭
随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。
移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。在我国智能终端市场上爆发的激烈“核”战，虽然带有市场推广的色彩，但也是市场对企业“核”、“芯”能力的确认和追问。在移动流量翻番、移动应用超过百万的移动互联网时代，如果没有移动芯片的进步，智能终端甚至移动互联网产业的持续发展将难以想象。因此，紧抓移动互联网发展契机，抢占“核”、“芯”市场，是我国移动芯片产业发展的紧迫任务。
本土芯片厂商展开“逆袭”
我国本土移动芯片产业正在实现逆势生长。根据ICSight的统计，2012年全球半导体行业整体收入下降3%，位居市场前两位的英特尔、三星也不能例外。在移动芯片领域，2012年年底德州仪器退出，2013年年初ST-Erisson解散，只有本土芯片企业与高通、MTK、英特尔等巨头共舞。根据IHS的报告，2012年，展讯闯进全球前十大手机芯片供应商（排名第九）行列，从2007年至2012年，展讯的基频IC收入增长了370%以上。华为海思自主设计的K3V2是2012年体积最小的四核A9架构处理器，采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计。随着华为终端在全球迅猛增长，海思芯片必然会有更多令人惊喜的表现。此外，联芯等本土芯片企业在支持我国TD-LTE研发和产业化过程中也发挥了重要的作用。2012年，在本土集成电路设计企业排名中，前三位均为移动芯片类企业。
国内本土移动芯片企业取得的进步，既是机遇使然，也是国内政策和产业能力长期积累的必然结果。移动互联网的到来使巨量的智能终端市场骤然爆发，面对中国庞大的中低端智能终端市场，行业芯片巨头尚无暇顾及；“双A模式”（Android+ARM）的开放性为国内企业降低了行业进入门槛；TD标准为国内芯片产业带来一片“蓝海”，显著降低了决策风险和知识产权成本；在运营商的强力主导下，国内中低端智能终端市场“被迫”加速走向成熟；国内终端制造产业链在十多年的多轮淘汰之后，最终形成了“快速适应外部需求、严格控制内部成本”的能力。总之，国内移动芯片产业目前已经形成了“智能终端+TD”双引擎发展模式，并凭借“快速+成本”双能力在“双A模式”开辟的产业创新路上小有斩获。
国内移动芯片产业要发展，首先必须紧紧抓住智能终端浪潮席卷全球的机遇，在“双A”产业生态系统的极速扩张中实现自身的最大积累，攒足下一轮发展的势能。其次，在坚持市场反应速度和严格控制成本的同时，要在LTE、平板电脑等新兴领域加大研发投入，为市场竞争快速升级做好储备。最后，要不断提升品牌和盈利能力，适时启动升级和转型。一方面核心芯片可以通过加大科技创新继续向高端突破；另一方面，应重视提升用户体验的微创新，在智能终端外围IC，如提升充电性能的电源IC、解决死机复位IC，致力于成为细分市场的主导者，并借助智能终端的巨大杠杆作用创造出可观的市场价值。
“双A模式”带来市场腾飞机遇
从全球趋势来看，由“双A模式”带来的破坏性创新力量还将延续，构成国内移动芯片产业的重大发展机遇期。“免费”的Android已经在应用数量规模上超过高端的iOS；“简单”的ARM架构的全球份额高达90%以上，高端的x86架构却在移动领域微不足道；由“双A模式”引领的“低端破坏”正在以聚变的方式释放出全球新兴的、广泛的中低端市场。国内终端制造资源（包括移动芯片在内）在中低端市场的优势与“双A模式”形成了较好的优势匹配，同时解决自身存在的严峻的产能过剩问题。
国内智能终端市场仍在产生巨大的市场牵引力。在2012年的中国移动终端产业链大会上，中国移动预计2013年TD终端销量将达1亿部，其中80%为智能终端，公开渠道将占50%。在随后的合作伙伴峰会上，中国移动又将销量预计提升到1.2亿部。在可以预期的未来，运营商渠道终将萎缩，而公开渠道（特别是电商渠道）将会持续扩大，最终释放出信息消费的内需洪流。此外，在政府和产业界的共同推动下，TD-LTE在加快其全球化进程，为国内移动芯片产业的“智能终端+TD”模式的进一步发展注入动力。
移动芯片产业将在挑战中变局
全球智能终端产业呈现严重的结构失衡。整个行业的绝大部分利润为苹果和三星所占有，中低端市场价格血拼，无利可图，国内企业依托自身进行研发投入和可持续发展非常困难。从更高层面来看，“核”战事实上是一种粗放式的竞争，对国内企业塑造品牌形象、提升利润的帮助有限，最终将殃及上游移动芯片产业。
移动芯片具有高度的全球竞争性。移动芯片市场从来不缺少世界级的竞争对手，高通、三星、联发科、英伟达、英特尔、博通、苹果、美满……甚至已经离场的德州仪器和ST-爱立信，均具有极强的技术创新和产品定义能力，而国内企业尚无法在高端移动芯片领域实现国产化替代。高通作为多模多频通信芯片的集大成者，处于几乎不可逾越的地位；英特尔在芯片制造工艺、应用处理芯片上具有全球第一的优势，将在2014年把移动芯片推向14nm制程，是强有力的挑战者。
移动芯片上下游皆呈现行业集中化趋势。由于集成电路产业发展规律使然，高级芯片工艺往往涉及百亿美元级别的投资额，使芯片制造企业中只留下屈指可数的超级玩家，国内移动芯片企业在高工艺芯片上的代工伙伴变得非常少，成为国内企业向高端手机芯片、平板电脑芯片发展的“硬”束缚。更不幸的是，经过早期的市场抢食期，高端产品开始向中低端渗透，中低端市场的价格优势不再明显，市场淘汰不可避免，市场份额将向品牌厂商集中，从而对移动芯片企业的库存管理产生很大的影响。在产业链上下游集中化的压力下，移动芯片产业格局必然发生相应的改变。
移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。在我国智能终端市场上爆发的激烈“核”战，虽然带有市场推广的色彩，但也是市场对企业“核”、“芯”能力的确认和追问。在移动流量翻番、移动应用超过百万的移动互联网时代，如果没有移动芯片的进步，智能终端甚至移动互联网产业的持续发展将难以想象。因此，紧抓移动互联网发展契机，抢占“核”、“芯”市场，是我国移动芯片产业发展的紧迫任务。
本土芯片厂商展开“逆袭”
我国本土移动芯片产业正在实现逆势生长。根据ICSight的统计，2012年全球半导体行业整体收入下降3%，位居市场前两位的英特尔、三星也不能例外。在移动芯片领域，2012年年底德州仪器退出，2013年年初ST-Erisson解散，只有本土芯片企业与高通、MTK、英特尔等巨头共舞。根据IHS的报告，2012年，展讯闯进全球前十大手机芯片供应商（排名第九）行列，从2007年至2012年，展讯的基频IC收入增长了370%以上。华为海思自主设计的K3V2是2012年体积最小的四核A9架构处理器，采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计。随着华为终端在全球迅猛增长，海思芯片必然会有更多令人惊喜的表现。此外，联芯等本土芯片企业在支持我国TD-LTE研发和产业化过程中也发挥了重要的作用。2012年，在本土集成电路设计企业排名中，前三位均为移动芯片类企业。
国内本土移动芯片企业取得的进步，既是机遇使然，也是国内政策和产业能力长期积累的必然结果。移动互联网的到来使巨量的智能终端市场骤然爆发，面对中国庞大的中低端智能终端市场，行业芯片巨头尚无暇顾及；“双A模式”（Android+ARM）的开放性为国内企业降低了行业进入门槛；TD标准为国内芯片产业带来一片“蓝海”，显著降低了决策风险和知识产权成本；在运营商的强力主导下，国内中低端智能终端市场“被迫”加速走向成熟；国内终端制造产业链在十多年的多轮淘汰之后，最终形成了“快速适应外部需求、严格控制内部成本”的能力。总之，国内移动芯片产业目前已经形成了“智能终端+TD”双引擎发展模式，并凭借“快速+成本”双能力在“双A模式”开辟的产业创新路上小有斩获。
国内移动芯片产业要发展，首先必须紧紧抓住智能终端浪潮席卷全球的机遇，在“双A”产业生态系统的极速扩张中实现自身的最大积累，攒足下一轮发展的势能。其次，在坚持市场反应速度和严格控制成本的同时，要在LTE、平板电脑等新兴领域加大研发投入，为市场竞争快速升级做好储备。最后，要不断提升品牌和盈利能力，适时启动升级和转型。一方面核心芯片可以通过加大科技创新继续向高端突破；另一方面，应重视提升用户体验的微创新，在智能终端外围IC，如提升充电性能的电源IC、解决死机复位IC，致力于成为细分市场的主导者，并借助智能终端的巨大杠杆作用创造出可观的市场价值。
“双A模式”带来市场腾飞机遇
从全球趋势来看，由“双A模式”带来的破坏性创新力量还将延续，构成国内移动芯片产业的重大发展机遇期。“免费”的Android已经在应用数量规模上超过高端的iOS；“简单”的ARM架构的全球份额高达90%以上，高端的x86架构却在移动领域微不足道；由“双A模式”引领的“低端破坏”正在以聚变的方式释放出全球新兴的、广泛的中低端市场。国内终端制造资源（包括移动芯片在内）在中低端市场的优势与“双A模式”形成了较好的优势匹配，同时解决自身存在的严峻的产能过剩问题。
国内智能终端市场仍在产生巨大的市场牵引力。在2012年的中国移动终端产业链大会上，中国移动预计2013年TD终端销量将达1亿部，其中80%为智能终端，公开渠道将占50%。在随后的合作伙伴峰会上，中国移动又将销量预计提升到1.2亿部。在可以预期的未来，运营商渠道终将萎缩，而公开渠道（特别是电商渠道）将会持续扩大，最终释放出信息消费的内需洪流。此外，在政府和产业界的共同推动下，TD-LTE在加快其全球化进程，为国内移动芯片产业的“智能终端+TD”模式的进一步发展注入动力。
移动芯片产业将在挑战中变局
全球智能终端产业呈现严重的结构失衡。整个行业的绝大部分利润为苹果和三星所占有，中低端市场价格血拼，无利可图，国内企业依托自身进行研发投入和可持续发展非常困难。从更高层面来看，“核”战事实上是一种粗放式的竞争，对国内企业塑造品牌形象、提升利润的帮助有限，最终将殃及上游移动芯片产业。
移动芯片具有高度的全球竞争性。移动芯片市场从来不缺少世界级的竞争对手，高通、三星、联发科、英伟达、英特尔、博通、苹果、美满……甚至已经离场的德州仪器和ST-爱立信，均具有极强的技术创新和产品定义能力，而国内企业尚无法在高端移动芯片领域实现国产化替代。高通作为多模多频通信芯片的集大成者，处于几乎不可逾越的地位；英特尔在芯片制造工艺、应用处理芯片上具有全球第一的优势，将在2014年把移动芯片推向14nm制程，是强有力的挑战者。
移动芯片上下游皆呈现行业集中化趋势。由于集成电路产业发展规律使然，高级芯片工艺往往涉及百亿美元级别的投资额，使芯片制造企业中只留下屈指可数的超级玩家，国内移动芯片企业在高工艺芯片上的代工伙伴变得非常少，成为国内企业向高端手机芯片、平板电脑芯片发展的“硬”束缚。更不幸的是，经过早期的市场抢食期，高端产品开始向中低端渗透，中低端市场的价格优势不再明显，市场淘汰不可避免，市场份额将向品牌厂商集中，从而对移动芯片企业的库存管理产生很大的影响。在产业链上下游集中化的压力下，移动芯片产业格局必然发生相应的改变。