中国芯片市场的高速发展下的烦恼:自制比重低

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-07-30 09:02

自主 芯片市场 产值

       还记得就在不久前还在讨论中国迅速崛起成为半导体制造重镇之势不可挡吗?如今看来,这一趋势并不见得真的会发生。
在21世纪初,包括中芯国际(SMIC)等几家中国本土代工厂突然活跃起来了。由于中国具有劳动成本相对较低以及来自中国大学大量培育的新工程师等优势,许多人都认为中国迟早都会成为全球半导体制造业的重要据点。

       根据市场研究公司IC Insights的最新统计资料显示,2012年全球晶片市场产值达到了2,920亿美元,其中来自中国制造的晶片只占3.5%;中国晶片市场约有810亿美元规模,其中当地制造的晶片比重仅11.1%。在另一家市场研究机构McClean Report的报告中,中国制造的IC预计在2017年时可望达到200亿美元,但届时在全球约3,591亿美元的晶片市场产值中也仅占约5.6%。

       更重要的是,大部份在中国制造的晶片都来自海外制造商在中国建造的晶圆厂所生产,而非本土的中国代工厂或IC供应商。根据IC Insights的报告,去年在中国生产的晶片中,有58%都来自于中国以外的公司所拥有的晶圆厂供应,包括英特尔(Intel)与海力士(Hynix)。而随着英特尔在大连的300mm晶圆厂投产,以及三星将在西安打造300mm晶圆厂,预计这一比重将在2017年时提升至70%。

       IC Insights公司总裁Bill McClean说,「大多数中国生产的晶片都属于英特尔、海力士,以及很快地三星也将加入。」IC Insights表示,中国从2005年以来一直是全球最大的晶片市场,但中国制造的晶片产值却未随着同步成长,中国本地制造的晶片比重仍低。

              

       根据McClean表示,中国政府全力扶植在地企业打造一个充满活力的本土半导体制造业,针对像中芯国际、华虹(Hua Hong)与宏力半导体(Grace Semiconductor)等制造商提供快速核发执照,并给予大量的免税等优惠。然而,这些努力似乎仍无法为其带来显著的成功。

       面对激烈的竞争与技术障碍,中国本土的代工厂长久以来一直难以取得更的市占率。McClean表示,在IC Insights的销售统计中,目前排名全球第五大的中芯国际在制程技术方面,至少比市场主导的台积电落后两年之久。根据IC Insights,2012年中芯国际的销售额约17亿美元,还不到台积电172亿美元的十分之一。


吸引更多海外投资

       McClean表示,目前中国最大的希望在于试图吸引更多外国公司在中国建立晶圆厂,从而打造一个更大的半导体生产基地。他指出,中国并为几家成功的无晶圆厂晶片公司带来了生机,包括展讯(Spreadtrum)、海思(Hisilicon)等都已跻身全球前20大无晶圆厂晶片供应商了。

       去年四月,三星取得韩国政府批准,计划在西安建立一座先进的300mm晶圆厂。根据IC Insights,该公司已自去年年底开始兴建晶圆厂,预计将投资约70亿美元。

       McClean表示,中国是否足以吸引更多外国投资的能力,主要将取决于英特尔与三星在中国建厂的经验。原因之一在于业界多家厂商仍十分关切在中国的 IP 保护问题,如高通(Qualcomm)与博通(Broadcom)等公司至今仍迟迟未将其先进设计带入中国代工厂中。不过,他也补充道,中芯国际以及其它的中国代工厂目前也还没有足够的产能可为其生产晶片。

       McClean表示,「我想很多公司都等着看三星新晶圆厂的情况再打算吧!」他并指出,三星计划在新厂中生产20nm以下的先进晶片。

              
       
       McClean说,英特尔和三星计划在中国建立晶圆厂,这可说是个大胆的决定。在大多数情况下,英特尔通常更喜欢在美国境内建厂,而三星也喜欢在韩国建厂。因此,对于两家公司而言,在中国设厂的决定已经有点超出其原有的步调了。

       McClean表示,如果英特尔和三星在中国建厂成功,接下来可能会再进一步打造更多新厂。他同时强调,「但这并不表示中国就会突然解除对于外国投资的所有限制」。

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