e络盟提供来自全球领先品牌的整卷无源元件

       e络盟日前宣布推出来自AVX、Epcos、Kemet、 Multicomp、松下及威世等全球领先供应商的8000种最重要的高性能电容器、电阻器及变阻器产品，均采用整卷包装，适用于电子产品制造与设计，且可与各种现代化输带送料贴片机兼容。

      e络盟亚太区产品营销总监Marc Grange表示：“我们很高兴能够将行业领先品牌的最受欢迎的无源元件集中到e络盟这个平台，以方便我们的用户研究并快速购买到现货。了解到用户需求更多种类的整卷封装产品，我们此次特新增8000种产品库存，为用户提供业内最全面的产品选择。通过使用这些整卷产品，合约制造商可有效降低运营成本。”

       e络盟新增库存包括来自全球无源电子元件及互联产品领先制造商AVX 的600多种整卷包装产品，主要包括钽及陶瓷电容，例如：表面贴装片式钽电容 ，提供从A到E的不同包装规格；X7R陶瓷电容，一款广泛适用于工业应用的畅销产品。

     e络盟还新增来自Epcos的带卷含铅压敏变阻器，适用于汽车、工业及消费电子应用领域，其中包括备受欢迎、具有较宽工作电压范围的金属氧化物压敏变阻器。同时，还新增用于电源滤波、信号耦合及退耦的Epcos电感器及整卷盒装薄膜电容器。

      Kemet拥有全球最全面的表面贴装及通孔电容产品系列，包括钽电容、陶瓷电容、铝电解电容及薄膜电容。用户现可通过cn。element14。com/2250086获取其全球知名的T491系列钽电容，可应用于高度自动化的表面贴装工艺流程及设备当中。

      此外，e络盟还提供来自Multicomp的2000多种产品，主要是整卷厚膜电阻，包括E96系列的0201、0402、 0603、0805 及1206等封装电阻。      Multicomp 0805厚膜片式电阻适用于波峰焊及再流焊。

       e络盟还提供来自松下的各种尺寸及规格的铝电解电容产品，包括FC及FK系列。