联芯科技：被大家忽视的强势生态链资源

作为中国手机芯片市场重要的一员和特殊的一员，联芯科技近年来走得很稳，推动了中国TD-SCDMA智能手机向高配高性价比发展，与之合作的宇龙酷派等也推出多款明星机型。然而，我们绝大多数人看到的联芯科技仅是其TD智能手机芯片这一个层面，其实，结合它的母公司大唐电信，联芯科技拥有一个强大的生态链资源，从行业应用物联网，到NFC移动支付，到特殊加密应用，到移动互联网应用，更有与移动运营商的深度合作等，这些资源是可以给客户带来巨大隐形价值的。本刊对联芯科技总裁、大唐电信副总经理孙玉望独家专访，带您全面了解联芯科技的生态链资源带来的价值。

棱镜门事件后的手机芯片格局

记者：棱镜门事件导致大家对信息安全越来越关注，国家可能也会对这方面做一些新的规划，是否会对芯片行业有重新的认识和扶持？

孙玉望：的确，棱镜事件发生后，我们国家对信息安全更加重视了，其实从网络端应该说已经在采取很多行动，这个我相信大家也知道。在芯片这端，可以说是安全领域最后也是最难攻克的一块，但这一块又非常重要，因为我们联芯是做移动智能终端芯片的，而且做的是Android平台，平台的安全性几乎所有人都是抱着怀疑的态度。现在一些辅助的安全软件对安全的保护是有限度的，如果有人要破坏的话那他也是有手段的。我们觉得要想彻底解决安全问题，必须从硬件或者底层做一些工作，这个工作联芯也在做。

前面你说到清华紫光收购展讯，这件事情有两点是可以说的，一是从国家来说，这是一件大好的事情，我们国家又拥有了一家纯正的国内芯片企业，而且是一个很有影响力，很有实力的芯片企业，这次收购使我们国家在未来国家信息安全方面也打了一个好的基础，而且我相信这一类的收购，今后只要有机会的话还会发生。另一方面展讯回归A股以后，整个芯片产业的竞争会更加激烈，这个事情对于国外的芯片公司来讲绝对不是一件好事，展讯回归A股能融得更多的钱，还有更多政府的倾斜，包括人才方面，所以对外国的芯片公司来讲绝对不是一件好事情。

对联芯来讲，展讯回归A股对我们也带来了更大的挑战，但联芯和展讯长期以来业务定位上还是有些区别，我想联芯的优势应该在技术的领先，还有我们可能在中高端产品的推出速度上会快过展讯，过去一年发生的事情已经证明了这一点，我们在移动智能终端芯片方面还是跑得很快的，包括这次在深圳推出四核CPU的LC1813平台。我们不仅仅是拿出一个样品，它更是一个成熟产品的推介会，也就是说我们为客户准备了完整的Turnkey解决方案，客户基于我们现有的成果3个月就可以让手机上市，包括中移动的入库测试，从项目启动到完成入库到上市，3个月的时间就可以了，如果说平板电脑的话，不用入库只需要一个半月的时间。所以，我们这一次也是做了很充分的准备。

助客户快速通过中移动入库鬼门关

记者：我们都知道中移动的入库测试难做，您提到联芯可以帮助客户三个月就可以手机做出来上市，包括入库，联芯会给客户什么支持？

孙玉望：入库对很多厂家来说是一道鬼门关，但是对中国移动来讲，通过G3手机的入库应该说是很好的保证了产品的质量。联芯从做TD-SCDMA以来，这么多年都是紧跟着中国移动的技术要求。所以，我们对中国移动的技术要求，还有在入库过程当中出现的各种各样的问题，应该说是非常熟悉了，而且我们在北京有专门的技术支撑队伍，还有运营商接口的队伍，我们可以为客户的入库提供从前期的指导、培训到后面实际的技术支持，包括跟中国移动相关部门和人员有效的沟通，然后会使整个效率大幅度提升。客观的说，在支持客户完成中国移动入库测试这块，在几个芯片公司里，我们可能是做得非常好的。

记者：联芯未来会支持低端手机定位吗？

孙玉望：是的，我们可能最终会是全覆盖，因为现在低端的市场量很大，做芯片没有量的话也是很难做的，但是做低端是需要足够的技术积累的，能将成本做得没有人比你更低，这也是需要有特殊的本事的。我们芯片的集成度已经有了大幅的提升，包括我们这次在深圳推荐的LC1813四核解决方案，整个方案只需三颗芯片,达到同业先进水平。

外围器件NFC移动支付的优势

记者：您谈到了外围器件整合，能简单介绍一下你们这两年在外围器件整合上的进展吗？包括这两年在这方面做的一些并购等。

孙玉望：我们最初做芯片的时候只有一颗芯片，其他的芯片全是靠别人配套的，我们现在比如说像电源管理芯片，从低端的到高端的，还有Codec芯片以及多模射频芯片我们已经全部实现了自主化。下一步是连接性芯片，目前采取战略合作，很快也会实现完全自主化。

外围芯片整合能力是下一阶段决定智能手机主平台竞争力很重要的一个因素。我们后面的整合还会更深入一步。

记者：说到连接芯片，它也会变成另外一个集成的SIP，已有厂商将NFC也集成进来，联芯有没有这方面的规划？

孙玉望：目前我们NFC还是从第三方购买，当然这是我们客户去购买，我们的双核、四核解决方案都支持对NFC技术的集成以及后面的应用。这一应用我们的客户宇龙走得是比较快的，他在我们双核平台上就已经做了NFC手机。至于NFC芯片，我们的兄弟企业大唐微电子将会提供。因为大唐微电子是做安全芯片的行家，它接下来也会面向移动支付领域。

就移动支付这个热点应用来说，NFC技术还不是最关键的，最主要的是安全芯片，安全芯片不是每家企业都有这个资质的，我觉得这是我们联芯的一个优势。

外围器件NFC移动支付的优势

记者：您谈到了外围器件整合，能简单介绍一下你们这两年在外围器件整合上的进展吗？包括这两年在这方面做的一些并购等。

孙玉望：我们最初做芯片的时候只有一颗芯片，其他的芯片全是靠别人配套的，我们现在比如说像电源管理芯片，从低端的到高端的，还有Codec芯片以及多模射频芯片我们已经全部实现了自主化。下一步是连接性芯片，目前采取战略合作，很快也会实现完全自主化。

外围芯片整合能力是下一阶段决定智能手机主平台竞争力很重要的一个因素。我们后面的整合还会更深入一步。

记者：说到连接芯片，它也会变成另外一个集成的SIP，已有厂商将NFC也集成进来，联芯有没有这方面的规划？

孙玉望：目前我们NFC还是从第三方购买，当然这是我们客户去购买，我们的双核、四核解决方案都支持对NFC技术的集成以及后面的应用。这一应用我们的客户宇龙走得是比较快的，他在我们双核平台上就已经做了NFC手机。至于NFC芯片，我们的兄弟企业大唐微电子将会提供。因为大唐微电子是做安全芯片的行家，它接下来也会面向移动支付领域。

就移动支付这个热点应用来说，NFC技术还不是最关键的，最主要的是安全芯片，安全芯片不是每家企业都有这个资质的，我觉得这是我们联芯的一个优势。

平板集成LTE会比WiFi更有随时连线优势

记者：刚才您也谈到了平板这块业务，现在手机芯片厂商全部进入平板，您如何看？

孙玉望：我们感觉未来带通讯功能的平板电脑市场会越来越大，甚至成为一种标配，尤其进入到4G的时候，一是因为TD-LTE可以提供很宽的带宽，用户的体验基本上可以做到跟Wi-Fi一样。另一原因，TD-LTE相对于Wi-Fi毕竟是一个广域覆盖网络，所以可以随时随地享受这种高速的服务。在这种情况下传统的手机芯片厂家，做平板电脑可能要强过传统的应用处理器厂家。这几年随着智能手机的带动，这些传统的手机芯片厂家在应用处理器技术能力上已经积累得非常好，基本上达到了传统应用处理器厂家的技术水平，所以从这个意义上来看，优势还是很明显的。

但是手机和平板，我们认为还是有区别的，因为平板大，可以允许用更大尺寸的器件，手机做得很小，封装成本是很高的，包括做出来的PCB成本也很高。如果平板上采用大封装芯片的话，PCB层级可以做得更低，带来的成本节约是非常可观的。未来所有的产品设计我们会兼顾智能手机和平板两方面的需求。但是我们会做成共die设计，用户可以同时用这个芯片来开发手机和平板。另外，做平板跟手机不一样的地方就是软件，平板需要支持更多的多媒体应用，这方面也会有额外的软件工作量。

记者：联芯将来会不会在应用和软件上展开投入呢？

孙玉望：联芯自身没有去做投入，但是我们的母公司大唐电信，移动互联网业务是它的四大业务板块之一，是未来重点要发展的一个业务，在这点上我们肯定是采取内部协同的模式，联芯不会专门去做这个事。