国务院：促进信息消费 加快IC业创新

　　近日，国务院《关于加快促进信息消费扩大内需的若干意见》(以下简称《意见》)正式出台。《意见》所确定的主要任务和扶植政策，不仅对加快促进我国信息消费意义十分重大，同时也为我国集成电路产业新一轮发展带来不可多得的条件和机会，更是提升我国具有自主核心技术的信息消费产品研发和供给能力的有力举措。

　　呈现新格局

　　营造新时期我国IC业和IT业发展的新环境，建立我国IC产业自主、可控创新体系的新引擎。

　　在信息消费需求牵引下，我国IC/IT产品创新发展的新格局将呈现出两大特征：

　　一是将全面地营造新时期我国集成电路(IC)产业和信息技术(IT)产业发展的新环境。

　　《意见》的主要目标指出，到2015年，使信息消费规模超过3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元;基于互联网的新型信息消费规模达到2.4万亿元，年均增长30%以上。

　　另据工业和信息化部的《集成电路产业“十二五”发展规划》目标，到2015年，我国IC产业销售额将发展到3300亿元，年均增长率为18.2%;而在同期，据相关资料预测，我国集成电路市场规模将发展到12000亿元，年均增长率为10.4%。

　　也就是说，到2015年我国整个集成电路市场规模与同期国内IC产业销售额所形成的供需差距“空间”，将达到8700亿元。毫无疑问，这“空间”包括《意见》所显现的我国信息消费产品的IC应用市场。

　　基于此，为使这一巨大“空间”不被发达国家和地区的IC巨头和跨国公司所占据，《意见》明确将“增强信息产品供给能力”、“鼓励智能终端产品创新发展”作为促进信息消费的主要任务之一，并提出“面向移动互联网、云计算、大数据等热点，加快实施智能终端产业化工程”。

　　这将在国家顶层设计上，极大地推进和规划一批整体性强、投资规模大、创新程度高、产学研集聚强、产业带动力度大的IC和IT结合项目;并将从项目运行模式方面，改变过去传统的技术推动型模式，走出一条符合我国实际，并由应用牵引发展的新路子。

　　尤其是《意见》提出“带动产业链上下游企业协同发展”，“鼓励整机企业与芯片、器件、软件企业协作，研发各类新型信息消费电子产品”，“支持电信、广电运营单位和制造企业通过定制、集中采购等方式开展合作，带动智能终端产品竞争力提升，夯实信息消费的产业基础”。这将为探索、培育和发展以“芯片与整机联动”为核心支撑的“虚拟IDM”商业模式形成资源“整合与集成“合力的新机遇。

　　毫无疑问，通过《意见》的落实和实施，必将推动IT和IC两大产业链上下游“产、学、研和应用”的相关企业和机构，聚焦以智能手机、智能电视、智能家居、智能医疗、智能标签和移动互联网等为代表的信息消费产品，在互利共赢、风险共担的运行机制下，组建起面向产业化的“整机与芯片结合”的联盟，乃至探索和培育我国“虚拟IDM”发展模式，从而营造新时期我国IC产业和IT产业发展生态环境，提升两大产业的环境驾驭能力，使自主知识产权的IC/IT产品夯实信息消费的产业基础，打造自主、可控的供给新格局。

　　二是将建立我国IC产业自主、可控创新体系的新引擎。

　　《意见》明确提出，“增强电子基础产业创新能力”，同时强调指明“依托国家科技计划(基金、专项)和重大工程，大力提升IC设计、制造工艺技术水平”。

　　这从产业战略层面指出，我国IC产业整体创新能力提升是保障我国自主信息消费产品自主、可控供给的基础。其中，我国IC设计、制造工艺等技术及其产业化的突破，应依托国家01、02和03等IC相关国家科技计划(基金、专项)，以及《国务院关于加快培育战略性新兴产业的决定》等所涉及的重大工程，以我国信息消费产品所展现的现实和潜在的巨大市场为引擎，扎实构建起我国集成电路产业自主、可控创新体系。

　　也就是说，今后国家科技计划(基金、专项)制定，以及国家和各级政府相应的战略性新兴产业项目的计划制定，其定位和目标、重点领域，不可或缺的一块是“信息消费扩大内需”，以此解决目前不相适应的科技投入机制等问题。

　　具体在于：在提升IC设计、制造工艺技术水平方面，其定位聚焦信息消费需求;其目标满足信息产品的核心技术——自主芯片的供给;其策略依据国家的01、02和03等重大专项和各级政府相应重点工程，集中力量，整合资源，着力攻破诸如先进IC设计技术及其流程、先进设计工具、先进工艺技术及其制程等一批共性关键技术和重大产品;其主要任务着力于构建“IC设计与芯片制造联动”的平台，攻克包括硅知识产权(IP)技术、28nm~22nm的国际先进水平的CMOS工艺和三维(3D)集成工艺技术，以及模拟/射频、高压功率电源、嵌入式Flash、SOI等180nm~55nm等特殊工艺技术，大力提升IC设计、制造工艺技术的完整支持服务解决方案能力。

　　同时，为实现我国芯片制造工艺技术的自主创新发展，满足和增强信息产品中核心芯片的供给能力和市场竞争力，加快提升我国半导体装备研发技术及其产业化能力突破，扎实构建“芯片制造与自主半导体装备联动”平台是产业价值链提升的重要环节。其目标和主要任务是：能对我国如中芯国际、华力等现有12英寸生产线设备进行技术改造升级，使之具备28nm先进工艺制程水平;能对如华虹-宏力已达到国际先进水平的数模混合特色工艺，开发一批具有自主特色的机台，推动我国特色工艺技术在信息消费产品领域进入世界领先水平。

　　融资改革模式带来利好

　　为解决资金瓶颈问题，《意见》提出清晰的政策举措及方案，对构建完善的产业金融支持体系的意义巨大。

　　《意见》还明确指出，支持地方探索发展集成电路的融资改革模式，利用现有财政资金渠道，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。

　　据相关资料显示，一条月产12英寸15万片~20万片芯片生产线的投资在70亿~80亿美元间。当工艺进入22nm/20nm技术节点，其芯片设计及其工艺开发成本将分别达到130nm工艺的14倍和7倍;其中，22nm/20nm集成电路产品的设计费用也将达到上亿美元。为此，世界主要国家和地区的国际IC巨头以每年几十亿美元到上百亿美元的投资在加速推进。

　　相比之下，我国目前存在的企业体量小、能级低、产业链之间配合能力弱和抗风险竞争能力差等问题日渐显现。即使像我国龙头芯片代工企业(中芯国际、华力等)以及我国龙头IC设计企业(海思、展讯)等都难以有实力匹敌，单靠独家或几家企业根本改变不了IC巨额投资所带来的僵局。

　　为此，《意见》为加速突破和解决我国IC产业的资金瓶颈问题，提出了清晰的政策举措及措施方案。应该看到，这对我国集成电路产业实施大规模的投入，充分调动各方积极性，构建完善的产业金融支持体系的意义巨大。

　　其中，根据《意见》精神，其策略应以“政府引导资金+社会风险资本”的投入模式，构建起由产业基金、风险投资基金和政策性保障基金组成的“三位一体、分层服务”的多元化投入机制，探索发展我国集成电路的融资改革模式。其政策环境：应进一步增强科技政策、产业政策、财税政策和金融政策的协同性，进一步聚焦完善促进信息消费产业发展的投融资政策，包括鼓励产业高层次创新创业人才和团队引进和培养的激励政策、加强集成电路知识产权开发和保护的支持政策等。