国产高集成度2G/3G多模芯片问世
来源:科技日报 作者:—— 时间:2013-10-10 14:06
近日, 我国半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线发布高集成度2g/3g多模处理器芯片(tl7689)。该芯片为应用处理器(ap)和通信处理器(bp)单芯片解决方案,即将应用处理器与通信处理器高度集成在了一颗芯片上,该芯片支持gsm/wcdma双模和3g语音与数据功能,可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端中。
据新岸线公司负责人罗旻介绍,这两款芯片的最大特点就是高集成度。“变成单芯片以后,ap、bp甚至包括wi-fi、gps都集成到一颗芯片上,板子上除了芯片之外,外围元器件会非常少,这会给电池留出更多的空间。”
此外,新岸线还发布了国内首款wi-fi基带射频处理器单芯片产品nl6621及相应的单芯片wi-fi解决方案。采用nl6621不仅可在一颗芯片内同时支持802.11b/g/n,而且芯片内已集成tcp/ip协议栈,支持目前市场主流的wifi direct、dlna、air play等功能,同时还支持丰富的功能接口,可供客户进行二次定制开发。nl6621成本更低,产品开发更加灵活,芯片采用超低功耗设计,待机电流仅为10ua。此单芯片方案能支持显示、声音播放、传感器控制等,可应用于wifi音响、智能家居、智能玩具、平板电脑等多种智能终端设备。
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