顶尖技术亮相高交会 聚焦小型化、绿色化、智慧化趋势

       2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、现代单片机、村田制作所、TDK、JAE、嘉美工、路碧康、尼吉康、顺络电子、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术，其中不少都是“全球NO.1”的新产品新技术。此外，参展企业还包括诺信、仲氏、世宗、腾盛、森阳流体、磐石自动化、福德机器人、欧凯机器人、海普锐、日精机械等国内外知名点胶、SMT、工业机器人/自动化设备供应商，集中展示了用于提升电子制造企业生产力/生产质量的生产设备/自动化制造系统。

全球顶尖技术同台亮相，聚焦小型化、绿色化、智慧化趋势

       国内外一线集成电路/电子元器件厂商，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术，其中不少都是“全球NO.1”的新产品新技术。

       在连续多年亮相罗姆半导体展位上，我们可以看到为能源效率、节能化做出贡献的模拟电源IC、 SiC功率元器件，从智能手机、可穿戴式终端到HEMS的所有设备都可以实现低功耗的通信＆控制技术，从消费电子到LED照明和工业设备，使设备拥有高度智能化的MCU，以及电阻器、晶体管和二极管等超小型元器件。其中就包括超越微细化界限的世界最小元器件：世界最小的半导体---齐纳二极管(0.4mm×0.2mm)、世界最小尺寸的电阻（0.2*0.125mm）。据罗姆半导体负责人介绍，这些小型化产品采用与传统截然不同的新工艺，尺寸精度达到了以惊人的±10μm。除了罗姆展位上的世界最小半导体和电阻，在另外一家展商—村田制作所展位上，还可以看到世界最小的电容、磁珠和电感（0.25x0.125mm）， 这些技术的使电子设备的进一步小型化、薄型化、高性能化等多样化成为可能。

       在ELEXCON首次亮相的全球第四大半导体供应商东芝电子展位上，可以看到其围绕“智能社区”这一主题进行的精心展示，包括无线通讯、NFC、无线充电、图像传感、存储和功率器件等产品，以及这些产品组成的移动终端/数码产品、基础电力、可再生能源（送配电装置）、LED照明、智能仪表、智能IP摄像头、电动汽车及其充电站等领域的解决方案等。