北美半导体设备BB值升至1.11 连两月大于1

精实新闻 2013-12-23 a:0:{}

国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2013年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.11，高于10月的1.05，已连续第2个月上扬且大于1。1.11意味着当月每出货100美元的产品能接获价值111美元的新订单。

SEMI这份初估数据显示，11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为12.4亿美元、较10月的11.2亿美元增加10.1%，且较2012年同期的7.186亿美元激增72.3%。

11月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为11.1亿美元，较10月的10.7亿美元上扬4.0%，且较2012年同期的9.101亿美元上升22.4%。

SEMI总裁兼执行长Denny McGuirk表示，设备订单续扬显示年底的下单活动比一年前还要强劲许多，以此来看，2014年设备支出应该能出现反弹。