合肥近百亿集成电路产业项目集中签约

        1月13日中午，合肥市集成电路产业项目在政务区进行集中签约，本次集中签约的集成电路产业项目共14个，总投资82.78亿元。

　　据悉，本次集中签约设计类项目10个，主要是展讯通信合肥研发基地项目、联发科技合肥研发基地及汽车电子芯片项目、兆易集成电路产品设计研发基地项目、大唐电信全面战略合作项目、君正超低功耗微处理器芯片项目、天利半导体驱动芯片设计项目、芯邦集成电路研发中心项目龙迅半导体产业园项目、传矽超低功耗模拟和射频芯片项目、芯动微电子芯片项目；制造封装类项目3个，主要是为杰狮隆电子八寸晶圆及汽车半导体元器件封装项目、激创化合物半导体集成电路器件制造基地项目、国晶微电子封装项目；产业基金类项目1个，即中兴合创集成电路产业基金。

　　目前，合肥已成为全国最大的面板产业基地、家电产业基地，全国重要的汽车、装备、新能源产业基地。主办方认为，此次集中签约项目多数围绕合肥市电子信息、家电、汽车等优势主导产业进行配套，随着这一批项目的建成投产，将大大提升合肥市相关产业集成电路元器件本地化配套水平，力争把合肥建设成为中国集成电路产业聚集区。