金誉半导体：紧跟市场 扩大产能 应时之需

       “金誉半导体的成立是电子行业时代的产物，正是由于电子制造业由“打包采购”向“分项采购”的转变，促使金誉半导体以制造商的姿态现身业界。”张强回顾了当时金誉半导体成立时的点滴故事。

                            图为深圳市金誉半导体有限公司副总经理张强

       我们知道，在成立金誉半导体之前，天旺科技作为一个大型的渠道商或者混合型分销商，拥有多条产品线的代理权，如长电、先科ST、比亚迪微电子、迪浦等品牌，分销代理经验非常丰富。张强指出，即便是产品规模、品种、品质都位居前列的半导体企业，他的产品也不可能完全满足某一家电子制造企业的所有需求。而电子制造企业往往规模不大，如果分开采购，单个采购数量较小，得不到原厂或大型代理商很好的服务。于是，在过去一段时间内，混合型分销商的出现，多个品牌的并存，能很好地去满足这种多样的需求，通过打包采购（销售）的方式。

       只不过这种模式伴随着制造工厂加速洗牌的到来而发生变化，一些工厂关门倒闭，一些工厂因缺乏创新日益艰难，有规模、有竞争力的企业才能存活。随着近几年管理意识的提升，他们提出了分项采购方式。这个理念金誉半导体非常认同。另一方面，国内制造企业的利润逐渐走低，电子元器件尤其是二三极管早在几年前已经不存在技术壁垒。为了降低下游企业的采购成本，也出于多年沉浸在电子分销业对产品从上游晶圆到封装测试再到渠道分销等整个业务流程的熟悉和自信，金誉半导体应时而生。

       真正从事生产制造之后，张强感触颇深的是，一定要注重产品的创新，提高产品附加值，向大规模封装集成发展，跟随时下热门电子产品的制造商来推出顺应时代潮流、更能被大众所接受并更贴近于进口品牌品质的产品。

       为了满足市场的巨大需求，金誉半导体自2008年成立到现在，已经扩产五次，预计今年还将有两次扩展，其中年初已经预定了第一次扩产的设备，五月底六月初会上线，届时产能将翻一番。据悉，金誉的产能已经达到全国产量前十的位置，受到同行广泛关注。张强表示，扩充产能的同时也将向大规模的集成电路发展，比如24个脚、48个脚的封装。并将继续深入分析，有所侧重地研发新产品，以应市场之需。（责编：王琼芳）

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