三星与意法半导体就FD-SOI达成合作协议

　　意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD- SOI工艺(全耗尽型SOI)达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。

　　根据5月14日公布的协议，三星将从意法半导体获得28nm FD- SOI技术授权，从而使其可以为其他厂商代工，两家公司的设计流程互相兼容。

　　三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户，以便使FD-SOI技术更被市场认可。而意法半导体已经做好了量产的准备，唯一缺乏的就是客户。“意法半导体本身的产能和出货量可能无法支持FD-SOI技术的扩充，所以他们需要一个合作伙伴。”IHS 半导体制造研究总监Len Jelinek表示。

　　理论上来说，传统28nm制程可以无缝迁移至FD-SOI，无需额外的再开发费用，因此这也是吸引众多客户转移至FD-SOI的重要原因之一。

　　三星的目标是2015年初完成FD-SOI的全部认证，目前其已可以为客户提供PDK(工艺设计套件)，未来该平台包括PDK、基础库、IP以及设计流程。IP包括标准单元、内存、模拟等。

　　Jelinek表示，目前中国和台湾手机芯片供应商普遍由于价格问题，采用40nm制程为主要制程，而随着FD-SOI技术的到来，低成本的手机芯片有望也进入28nm时代。

　　FD-SOI相对于传统Bulk CMOS工艺，晶体管速度提高30%，而且功耗更低，漏电流更低，工艺制程简单，用户可以无需任何成本进行工艺转型。

　　Jelinek表示，尽管IBM一直在和GLOBALFOUNDRIES开发FD-SOI技术，但其受限于客户种类及产量，一直没有得到较大规模增长。

　　Gartner的Freeman并不看好FD-SOI的推广会一帆风顺：“如果FD-SOI如此之好，为何Intel等其他企业不参与进来，而只有意法半导体一家公司在为其摇旗呐喊?”

　　Freeman强调，晶体管的速度提高30%是器件工作最高频率时的比值，但没有器件会一直工作在最高频率。

　　28nm是最佳时间窗口，特别是对于嵌入式及可穿戴设备，预计未来很长一段时间由于价格等问题，28nm将一直成为主流处理器制程。